金石三维&雷佳增材将亮相63届中国高等教育博览会、广东国际智能鞋机装备展

2025

中国高等教育博览会

展会介绍

中国高等教育博览会(简称高博会)是由教育部主管、中国高等教育学会主办的著名品牌活动。第63届高博会以"融合·创新·引领:服务高等教育强国建设"为主题,汇聚近千家参展单位,参会院校1000余所,集中展出教学装备、科研成果、创新应用等万余件前沿产品,预计吸引5万余名观众现场参与。展会特设东北振兴、科创专区、人才发展等特色专区,同步开展多项配套活动。

 展品介绍

本次展会将携带金属3D打印机DiMetal-50E及教育科研相关案例亮相展会,DiMetal-50E是专为职教行业量身定制研发的新一代职教专用金属3D打印机,可应用于中、高职院校金属3D打印职业培训、技能大赛等,适合低成本教育培训工作,促进金属3D打印人才培养。

展位信息

时间:2025年5月23日-25日

地点:中铁·长春东北亚国际博览中心

展位号:A1馆A1K83

2025

广东国际智能鞋机装备展

展会介绍

GISMA 2025-广东国际智能鞋机装备展、暨广东鞋材皮革供应链展&时尚潮鞋展,是众多亚洲鞋革工业展中,规模较大,影响力较为广泛的展览会之一。此次展会为期三天,展览面积超过3万平方米,将吸引来自全球的400多家鞋机、鞋材厂家参展。

 展品介绍

针对传统鞋模开发周期长、表面处理难的行业痛点,金石三维将携带鞋业相关创新智造方案亮相展会。金石三维鞋模专业解决方案,具有加速产品交付、提升部件精度、优化生产工序等优势,驱动产业升级。

展位信息

时间:2025年5月28日-30日

地点:广州琶洲保利世贸博览馆

展位号:2号馆:2G33

#金石三维 

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内容概要:本文档为成都科洛威尔科技有限公司生产的MIL-1394B仿真板卡的API函数使用手册,详细介绍了该板卡在Windows和Linux环境下进行MIL-1394B/AS5643总线协议仿真和测试所需的API函数、数据结构、使用流程及例程。板卡支持CC(控制计算机)、RN(远程节点)和BM(总线监控)三种工作模式,提供丰富的函数用于设备管理、节点控制、消息收发、故障注入、中断处理等功能,并涵盖数据包格式、发送接收流程、错误检测机制等关键技术细节。手册还提供了函数调用示例和典型应用场景,帮助开发者快速掌握板卡的开发与调试。; 适合人群:从事航空电子、嵌入式系统或工业自动化领域,具备C/C++编程基础并熟悉总线通信协议的1-3年工作经验的软硬件研发工程师。; 使用场景及目标:①在复杂总线环境中实现高精度数据仿真与测试;②开发基于MIL-1394B协议的通信系统;③进行消息收发控制、时序偏移管理、错误注入测试及中断响应处理等高级功能验证;④通过API调用实现对板卡工作模式、数据流、状态监测的全面控制。; 阅读建议:建议结合配套的demo示例程序进行实践,重点理解各函数的调用时序与参数配置逻辑,尤其关注STOF时序控制、消息发送模式、错误注入机制等核心功能的实现原理。使用前需仔细阅读“基本使用流程”与“附录”部分,确保正确配置硬件环境与通信参数。
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