在半导体制造中，层叠、曝光、贴合等工序都离不开精准对位，而承担这一关键使命的，是微米级的Mark点。它是层与层之间的“定位锚点”，也是芯片良率的“隐形守门员”。
Mark点“隐身”，检测陷入盲区
在晶圆背面工艺、封装检测和叠层曝光等环节，Mark点常被硅层遮挡，可见光无法穿透，相机看到的往往是一片反射或模糊阴影。这带来一系列挑战：
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自动对位算法难以识别特征，需人工介入
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频繁调焦与重复测量增加检测时间，生产节拍受限，效率下降
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高端检测设备的核心器件仍依赖进口，成本居高不下
半导体检测A客户反馈：
我们需要能真正看穿硅层的眼睛。
短波红外，看见可见光看不见的世界
凌云光自主研发的眼镜蛇系列CB2000-GE640-100ST短波红外相机，基于国产次代芯片，采用300~1400nm宽光谱响应范围，能在1100nm以上波段穿透硅层，清晰呈现被掩盖的背面Mark点结构，为“看穿硅层”而生。
工作原理
硅在短波红外区域具有高透过率。相机捕捉穿透后的红外图像，清晰呈现Mark点的对齐状态。当中心重叠或偏差在容差范围内，系统即可自动判断“对齐”，实现精准定位。
优势：精准、稳定、高性价比
CB2000-GE640-100ST短波红外相机不仅能“看得见”，更在性能与成本上实现“双突破”：
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波长300-1400nm：轻松穿透硅层，检测背面Mark点
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TEC制冷系统：有效抑制暗噪声提高信噪比
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国产自研芯片：实现性能与成本的最佳平衡
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分辨率 640×512：确保细节成像清晰、识别精准
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帧率高达 150 fps：在高速检测中依然保持稳定输出
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ROI开窗功能：按需截取图像区域，加快处理速度、减少数据量
灵活配置：从静态检测到高速“飞拍”
针对不同生产线场景，凌云光提供灵活的检测方案：
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静态Mark点检测方案：适用于晶圆或封装件固定状态下的高精度对位。
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“飞拍”方案：在晶圆移动过程中同步成像，减少拼接误差、提升检测效率。
搭配远心红外镜头与同轴短波光源，系统可实现2μm以内的定位精度，适用于晶圆背面检测、封装对位、铜布线识别等关键环节。
CB2000-GE640-100ST短波红外相机已在多类光学检测与半导体设备测试项目中成功验证。凌云光凭借国产成像芯片与整机自研能力，为半导体检测注入“可见之光”，实现了从“可用”到“好用”的跨越。以更优信噪比、更低功耗、更快交付周期，为行业提供可靠、可量产的国产替代方案。
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