PD SINK取电芯片工作原理及 LDR6500U芯片方案解析

一、什么是 PD SINK
USB‑PD 协议中将供电设备称为Source（源端），用电受电设备称为SINK（宿端，UFP）。PD SINK 芯片就是受电端协议控制器，安装在用电设备内部，负责和 PD 充电器、PD 充电宝完成 CC 引脚协议握手，解析电源输出能力，向源端申请需要的电压档位，最终获取高压电能供给后端负载工作，也就是行业常说的 PD 诱骗取电芯片。

注意区分：SINK 仅做接收电能；DRP 芯片可在 Source 和 SINK 之间双向切换；LDR6500U 为纯 SINK 专用芯片，不具备 DRP 双向角色；LDR6500 才是 DRP 双角色芯片，可 Sink 取电也可 Host 对外 OTG 供电。

二、PD SINK 芯片完整工作原理
SINK 取电分为连接检测、能力发现、功率协商、电压切换、供电监控保护五个阶段，全部在毫秒级完成，不需要主控 MCU 参与协议运算。

连接检测阶段
Type‑C 插头插入，SINK 芯片通过 CC1、CC2 引脚检测接入，内部 Rd 下拉电阻宣告自身为受电 SINK 设备，确认线缆正反插，进入 PD 协议通信状态。

源端能力上报（Source_Cap）
充电器（Source）通过 CC 通道发送Source_Capabilities数据包，把自身支持全部 PDO 电压档位（5V/9V/12V/15V/20V）发送给 SINK 芯片，告知 “我可以输出哪些电压”。

请求目标电压（Request）
SINK 芯片读取硬件配置电阻，确定本机需要的工作电压，发出 Request 数据包，向充电器申请目标电压与电流。

确认与电压切换（Accept+PS_RDY）
充电器校验请求合法后回复 Accept，内部切换输出电压；电压稳定之后发送PS_RDY就绪报文，通知 SINK，VBUS 总线输出目标高压，后端 DC‑DC/LDO 开始给设备负载供电。

实时监控与保护
芯片持续监测 VBUS 电压，遇到过压 OVP、欠压 UVP、过流 OCP、短路，立刻执行保护，切断或者重新协商，保障设备安全。拔出接口时自动复位回到待机状态。
若 PD 握手失败，SINK 芯片自动降级回退到 5V 基础电压，保证设备基础可用。

三、LDR6500U PD SINK 取电芯片详细介绍
LDR6500U 是乐得瑞推出纯 SINK（仅受电）PD 取电芯片，专为小家电、工业设备、传统 DC 口升级 Type‑C 场景设计，硬件电阻配置电压，无需固件编程，降低产品开发难度。

核心规格
端口角色：纯 SINK，不支持对外输出（非 DRP）
协议：USB‑PD3.0、PD2.0，兼容 QC2.0/3.0 快充协议
可申请电压档位：5V、9V、12V、15V、20V 固定 PDO 档位
封装：DFN‑10（2×2mm）超小封装，适合紧凑 PCB 布局
配置方式：外部电阻设置目标电压，不用 MCU 写程序
内置保护：VBUS 过压、欠压检测、热插拔处理，异常状态可输出状态信号给到主板 MCU

LDR6500U 工作流程
Type‑C 接入，CC 引脚检测连接，识别正反插；
接收充电器 Source_Cap 数据包，解析电源支持档位；
读取 VSEL 引脚外接电阻，锁定需要的目标电压；
发送 Request 请求对应 PDO，等待充电器 Accept、PS_RDY；
VBUS 输出高压，后端接 DC‑DC 降压，给电机、面板、主控供电；
全程监控总线，电压异常、插拔时自动保护复位。

和 LDR6500（DRP）关键差异

典型应用场景
小家电：便携破壁机、养生壶、保温加热设备、便携气泵；
显示设备：Type‑C 显示器副板取电，替代传统 DC 圆口供电；
工业硬件：老设备 DC 输入升级 Type‑C 接口，POS 机、便携仪器；
照明产品：补光灯、台灯，利用 PD 快充头获取高压供电。

方案优势
硬件电阻配置电压，不用开发协议固件，缩短产品研发周期；
DFN10 小封装，外围 BOM 器件少，适合小型化产品；
兼容市面主流 PD 充电器、充电宝，握手稳定性高；
完整硬件保护，规避高压取电带来的过压烧毁风险。

四、总结
PD SINK 芯片是 Type‑C 设备实现高压取电的核心器件，依靠 CC 通道完成 PD 协议握手协商，实现从普通 PD 适配器获取 9‑20V 高压。LDR6500U 作为纯 SINK 专用芯片，专注设备受电取电场景，区分于 DRP 双角色的 LDR6500，非常适合大量传统 DC 输入产品向 Type‑C 接口升级，简化硬件设计，加速产品落地。