5V转3.3V/3V/1.2V降压芯片在3V输出下的负载能力验证

输入5V降压3.3V/3V/1.2V方案测试报告
PW2162 / PW2163 / PW2058 / PW2051 / PW2052 / PW2053 / PW75XX实测对比
测试项：转换效率 · 热性能 · 静态功耗 · 典型应用 测试条件：Vin=5V, Vout=3.3V/3V/1.2V

测试目的与内容概览
聚焦5V降压3.3V/3V/1.2V方案，多品类电源管理芯片性能验证与对比分析
01 测试对象：覆盖5V降压方案全谱系芯片
同步降压DC-DC（低压小封装）：PW2058 (2-6V/0.8A)、PW2051 (2.5-6V/1.5A)、PW2052 (2.5-5.5V/2A)、PW2053 (2.5-5.5V/3A)
同步降压DC-DC（宽压输入）：PW2162 (3.3-16V/2A)、PW2163 (4.5-18V/3A)，5V输入下稳定工作
LDO线性稳压器：PW75XX系列 (3-36V/100mA)，5V转3.3V低压差场景下超低噪声
02 核心测试项目：多维度性能验证
① 核心规格一致性验证：对比芯片标称参数与5V输入下实测值
② 应用电路拓扑评估：解析典型布板方案，测试5V转3.3V/3V/1.2V实际适配性
③ 转换效率实测：5V输入下覆盖空载、轻载、满载工况
④ 热性能分析：5V输入不同负载下的温升与热稳定性
⑤ 静态功耗测试：5V输入空载待机IQ电流测量
03 测试环境条件
输入条件：Vin = 5V（模拟USB供电、锂电池满电电压及5V电源总线）
输出条件：Vout = 3.3V / 3V / 1.2V（匹配MCU、传感器、存储等核心器件供电需求）


应用电路 Part 1：低压小封装系列
PW2058 / PW2051 / PW2052 / PW2053 —— 2-6V输入，SOT23-5L超小封装，专为5V电池供电转3.3V/3V/1.2V设计
PW2058
2-6V / 0.8A
20µA超低静态电流
1.5MHz高频
SOT23-5L封装
电池供电首选
PW2051
2.5-6V / 1.5A
40µA静态电流
1.5MHz高频
SOT23-5L封装
1.5A通用型
PW2052
2.5-5.5V / 2A
40µA静态电流
1MHz频率
100%占空比
SOT23-5封装
PW2053
2.5-5.5V / 3A
40µA静态电流
1.2MHz高频
SOT23-5L封装
3A大电流SOT23
应用场景总结：四款芯片均为2-6V输入范围，完美覆盖5V转3.3V/3V/1.2V场景。
PW2058以20µA超低静态电流+0.8A输出，是智能穿戴、IoT传感器等低功耗设备的首选；PW2051提供1.5A通用输出，适合中等功率便携设备；PW2052支持2A+100%占空比，在低压差场景下优势明显；PW2053在SOT23-5L封装内实现3A大电流，是空间受限但需大功率场景的理想方案。全系外围电路极简，仅需电感+电容，大幅降低BOM成本和PCB面积。

应用电路 Part 2：中压DC-DC与LDO
PW2162 / PW2163 —— 宽压同步降压（5V输入下2A/3A）；PW75XX —— LDO线性稳压器
PW2162
3.3-16V / 2A
96%高效率，600kHz开关频率
400µA静态电流
SOT23-6L微型封装
便携式设备理想选择
PW2163
4.5-18V / 3A
3A大电流输出能力
400µA静态电流
SOT23-6小封装设计
中等功率高密度供电
PW75XX
3-36V / 100mA LDO
1.5µA极致微功耗
SOT23-3L封装
超低噪声，高PSRR
IoT/可穿戴超长待机
应用场景总结：PW2162/PW2163覆盖3.3-18V中压输入，在5V转3.3V/3V/1.2V场景下提供2A/3A高效DC-DC供电，适合中等功率应用。
PW75XX作为LDO，静态电流仅1.5µA，在小电流低压差场景下（如5V转3.3V）具有极低的噪声和极高的PSRR，是模拟电路、传感器供电和超长待机设备的理想选择。三款芯片与Part 1低压系列互补，构成从0.8A到3A、从DC-DC到LDO的完整5V降压方案。


PW2162 输出 1.2V/1.0A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2162
拓扑：同步 Buck
Vin：5.04V（锂电中值）
Vout：1.19V
Iout：1.0A
电感 L：4.7μH
Cin：22μF × 2
Cout：22μF × 2
fsw：1MHz

PW2162 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2162(SOP23-6L)
Vin：5.0V
Vout：1.2V
Iout：1.0A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2162 输出 1.2V/1.5A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2162
拓扑：同步 Buck
Vin：5.02V（锂电中值）
Vout：1.19V
Iout：1.5A
电感 L：4.7μH
Cin：22μF × 2
Cout：22μF × 2
fsw：1MHz

PW2162 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2162(SOP23-6L)
Vin：5.0V
Vout：1.2V
Iout：1.5A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2162 输出 1.2V/2.0A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2162
拓扑：同步 Buck
Vin：5.0V（锂电中值）
Vout：1.19V
Iout：2.0A
电感 L：4.7μH
Cin：22μF × 2
Cout：22μF × 2
fsw：1MHz

PW2162 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2162(SOP23-6L)
Vin：5.0V
Vout：1.2V
Iout：2.0A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2162 输出 3.0V/1.0A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2162
拓扑：同步 Buck
Vin：5.0V（锂电中值）
Vout：3.01V
Iout：1.0A
电感 L：4.7μH
Cin：22μF × 2
Cout：22μF × 2
fsw：1MHz

PW2162 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2162(SOP23-6L)
Vin：5.0V
Vout：3.0V
Iout：1.0A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2162 输出 3.0V/1.5A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2162
拓扑：同步 Buck
Vin：4.94V（锂电中值）
Vout：3.02V
Iout：1.5A
电感 L：4.7μH
Cin：22μF × 2
Cout：22μF × 2
fsw：1MHz

PW2162 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2162(SOP23-6L)
Vin：5.0V
Vout：3.0V
Iout：1.5A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2162 输出 3.0V/2.0A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2162
拓扑：同步 Buck
Vin：4.9V（锂电中值）
Vout：2.99V
Iout：2.0A
电感 L：4.7μH
Cin：22μF × 2
Cout：22μF × 2
fsw：1MHz

PW2162 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2162(SOP23-6L)
Vin：5.0V
Vout：3.0V
Iout：2.0A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2162 输出 3.3V/1.0A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2162
拓扑：同步 Buck
Vin：5.0V（锂电中值）
Vout：3.31V
Iout：1.0A
电感 L：4.7μH
Cin：22μF × 2
Cout：22μF × 2
fsw：1MHz

PW2162 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2162(SOP23-6L)
Vin：5.0V
Vout：3.3V
Iout：1.0A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2162 输出 3.3V/1.5A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2162
拓扑：同步 Buck
Vin：4.94V（锂电中值）
Vout：3.31V
Iout：1.5A
电感 L：4.7μH
Cin：22μF × 2
Cout：22μF × 2
fsw：1MHz

PW2162 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2162(SOP23-6L)
Vin：5.0V
Vout：3.3V
Iout：1.5A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2162 输出 3.3V/2.0A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2162
拓扑：同步 Buck
Vin：4.9V（锂电中值）
Vout：3.29V
Iout：2.0A
电感 L：4.7μH
Cin：22μF × 2
Cout：22μF × 2
fsw：1MHz

PW2162 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2162(SOP23-6L)
Vin：5.0V
Vout：3.3V
Iout：2.0A
环境温度：25℃
运行时间：2 min


PW2163 输出 1.2V/2.0A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2163
拓扑：同步 Buck
Vin：5.02V（锂电中值）
Vout：1.19V
Iout：2.0A
电感 L：4.7μH
Cin：22μF × 2
Cout：22μF × 2
fsw：1MHz

PW2163 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2163(SOP23-6L)
Vin：5.0V
Vout：1.2V
Iout：2.0A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2163 输出 1.2V/2.4A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2163
拓扑：同步 Buck
Vin：5.01V（锂电中值）
Vout：1.18V
Iout：2.4A
电感 L：4.7μH
Cin：22μF × 2
Cout：22μF × 2
fsw：1MHz

PW2163 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2163(SOP23-6L)
Vin：5.0V
Vout：1.2V
Iout：2.4A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2163 输出 1.2V/3.0A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2163
拓扑：同步 Buck
Vin：4.98V（锂电中值）
Vout：1.18V
Iout：3.0A
电感 L：4.7μH
Cin：22μF × 2
Cout：22μF × 2
fsw：1MHz

PW2163 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2163(SOP23-6L)
Vin：5.0V
Vout：1.2V
Iout：3.0A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2163 输出 3V/2.0A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2163
拓扑：同步 Buck
Vin：4.94V（锂电中值）
Vout：3.01V
Iout：2.0A
电感 L：4.7μH
Cin：22μF × 2
Cout：22μF × 2
fsw：1MHz

PW2163 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2163(SOP23-6L)
Vin：5.0V
Vout：3.0V
Iout：2.0A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2163 输出 3.0V/2.4A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2163
拓扑：同步 Buck
Vin：4.91V（锂电中值）
Vout：3.01V
Iout：2.4A
电感 L：4.7μH
Cin：22μF × 2
Cout：22μF × 2
fsw：1MHz

PW2163 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2163(SOP23-6L)
Vin：5.0V
Vout：3.0V
Iout：2.4A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2163 输出 3.0V/3.0A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2163
拓扑：同步 Buck
Vin：4.87V（锂电中值）
Vout：3.0V
Iout：3.0A
电感 L：4.7μH
Cin：22μF × 2
Cout：22μF × 2
fsw：1MHz

PW2163 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2163(SOP23-6L)
Vin：5.0V
Vout：3.0V
Iout：3.0A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2163 输出 3.3V/2.0A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2163
拓扑：同步 Buck
Vin：4.91V（锂电中值）
Vout：3.32V
Iout：2.0A
电感 L：4.7μH
Cin：22μF × 2
Cout：22μF × 2
fsw：1MHz

PW2163 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2163(SOP23-6L)
Vin：5.0V
Vout：3.3V
Iout：2.0A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2163 输出 3.3V/2.4A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2163
拓扑：同步 Buck
Vin：4.86V（锂电中值）
Vout：3.32V
Iout：2.4A
电感 L：4.7μH
Cin：22μF × 2
Cout：22μF × 2
fsw：1MHz

PW2163 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2163(SOP23-6L)
Vin：5.0V
Vout：3.3V
Iout：2.4A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2163 输出 3.3V/3.0A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2163
拓扑：同步 Buck
Vin：4.81V（锂电中值）
Vout：3.31V
Iout：3.0A
电感 L：4.7μH
Cin：22μF × 2
Cout：22μF × 2
fsw：1MHz

PW2163 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2163(SOP23-6L)
Vin：5.0V
Vout：3.3V
Iout：3.0A
环境温度：25℃
运行时间：2 min


PW2058 输出 1.2V/0.5A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2058
拓扑：同步 Buck
Vin：5.03V（锂电中值）
Vout：1.2V
Iout：0.5A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：22μF × 1
fsw：1MHz

PW2058 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2058(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：1.2V
Iout：0.5A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2058 输出 1.2V/0.6A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2058
拓扑：同步 Buck
Vin：5.04V（锂电中值）
Vout：1.2V
Iout：0.6A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：22μF × 1
fsw：1MHz

PW2058 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2058(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：1.2V
Iout：0.6A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2058 输出 1.2V/0.8A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2058
拓扑：同步 Buck
Vin：5.04V（锂电中值）
Vout：1.2V
Iout：0.8A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：22μF × 1
fsw：1MHz

PW2058 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2058(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：1.2V
Iout：0.8A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2058 输出 3.0V/0.5A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2058
拓扑：同步 Buck
Vin：5.03V（锂电中值）
Vout：2.99V
Iout：0.5A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：22μF × 1
fsw：1MHz

PW2058 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2058(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：3.0V
Iout：0.5A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2058 输出 3.0V/0.6A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2058
拓扑：同步 Buck
Vin：5.04V（锂电中值）
Vout：2.99V
Iout：0.6A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：22μF × 1
fsw：1MHz

PW2058 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2058(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：3.0V
Iout：0.6A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2058 输出 3.0V/0.8A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2058
拓扑：同步 Buck
Vin：5.02V（锂电中值）
Vout：2.99V
Iout：0.8A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：22μF × 1
fsw：1MHz

PW2058 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2058(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：3.0V
Iout：0.8A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2058 输出 3.3V/0.5A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2058
拓扑：同步 Buck
Vin：5.04V（锂电中值）
Vout：3.29V
Iout：0.5A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：22μF × 1
fsw：1MHz

PW2058 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2058(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：3.3V
Iout：0.5A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2058 输出 3.3V/0.6A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2058
拓扑：同步 Buck
Vin：5.04V（锂电中值）
Vout：3.29V
Iout：0.6A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：22μF × 1
fsw：1MHz

PW2058 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2058(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：3.3V
Iout：0.6A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2058 输出 3.3V/0.8A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2058
拓扑：同步 Buck
Vin：5.02V（锂电中值）
Vout：3.3V
Iout：0.8A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：22μF × 1
fsw：1MHz

PW2058 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2058(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：3.3V
Iout：0.8A
环境温度：25℃
运行时间：2 min


PW2051 输出 1.2V/1.0A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2051
拓扑：同步 Buck
Vin：5.0V（锂电中值）
Vout：1.2V
Iout：1.0A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：10μF × 1
fsw：1MHz

PW2051 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2051(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：1.2V
Iout：1.0A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2051 输出 1.2V/1.2A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2051
拓扑：同步 Buck
Vin：5.01V（锂电中值）
Vout：1.2V
Iout：1.2A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：10μF × 1
fsw：1MHz

PW2051 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2051(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：1.2V
Iout：1.2A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2051 输出 1.2V/1.5A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2051
拓扑：同步 Buck
Vin：5.0V（锂电中值）
Vout：1.2V
Iout：1.5A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：10μF × 1
fsw：1MHz

PW2051 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2051(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：1.2V
Iout：1.5A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2051 输出 3.0V/1.0A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2051
拓扑：同步 Buck
Vin：4.99V（锂电中值）
Vout：3.0V
Iout：1.0A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：10μF × 1
fsw：1MHz

PW2051 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2051(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：3.0V
Iout：1.0A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2051 输出 3.0V/1.2A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2051
拓扑：同步 Buck
Vin：4.98V（锂电中值）
Vout：3.0V
Iout：1.2A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：10μF × 1
fsw：1MHz

PW2051 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2051(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：3.0V
Iout：1.2A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2051 输出 3.0V/1.5A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2051
拓扑：同步 Buck
Vin：4.96V（锂电中值）
Vout：3.0V
Iout：1.5A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：10μF × 1
fsw：1MHz

PW2051 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2051(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：3.0V
Iout：1.5A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2051 输出 3.3V/1.0A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2051
拓扑：同步 Buck
Vin：5.0V（锂电中值）
Vout：3.31V
Iout：1.0A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：10μF × 1
fsw：1MHz

PW2051 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2051(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：3.3V
Iout：1.0A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2051 输出 3.3V/1.2A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2051
拓扑：同步 Buck
Vin：4.98V（锂电中值）
Vout：3.31V
Iout：1.2A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：10μF × 1
fsw：1MHz

PW2051 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2051(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：3.3V
Iout：1.2A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2051 输出 3.3V/1.5A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2051
拓扑：同步 Buck
Vin：4.95V（锂电中值）
Vout：3.3V
Iout：1.5A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：10μF × 1
fsw：1MHz

PW2051 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2051(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：3.3V
Iout：1.5A
环境温度：25℃
运行时间：2 min


PW2052 输出 1.2V/1.5A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2052
拓扑：同步 Buck
Vin：5.01V（锂电中值）
Vout：1.2V
Iout：1.5A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：10μF × 1
fsw：1MHz

PW2052 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2052(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：1.2V
Iout：1.5A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2052 输出 1.2V/1.7A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2052
拓扑：同步 Buck
Vin：5.0V（锂电中值）
Vout：1.2V
Iout：1.7A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：10μF × 1
fsw：1MHz

PW2052 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2052(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：1.2V
Iout：1.7A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

PW2052 输出 1.2V/2.0A 测试 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW2052
拓扑：同步 Buck
Vin：4.99V（锂电中值）
Vout：1.19V
Iout：2.0A
电感 L：2.2μH
Cin：10μF × 1
Cout：10μF × 1
fsw：1MHz

PW2052 IC 温度热成像 @ Vin = 5V
测试条件
芯片：PW 2052(SOP23-5L)
Vin：5.0V
Vout：1.2V
Iout：2.0A
环境温度：25℃
运行时间：2 min

选型建议
针对5V转3.3V/3V/1.2V不同电流与功耗需求的器件选型指南
选型总结与避坑重点
首选低功耗：5V电池供电优先选PW2058（20µA），超长待机选PW75XX（1.5µA LDO）；
电流梯度：0.8A选PW2058，1.5A选PW2051，2A选PW2052，3A选PW2053/PW2163，2A中压选PW2162；
噪声敏感：模拟电路、传感器供电选PW75XX LDO，超低噪声高PSRR；
红线警示：高压差大电流场景禁用LDO，必须选用DC-DC方案，避免器件过热烧毁。

结论总结
01 核心选型定论
5V转3.3V/3V/1.2V场景下，PW2058/2051/2052/2053低压系列兼顾高效率与低功耗，SOT23-5L超小封装，是电池供电首选。
02 最佳选择推荐
0.8A选PW2058，1.5A选PW2051，2A选PW2052/PW2162，3A选PW2053/PW2163；超低待机选PW75XX。
03 避坑警示
PW75XX为LDO，仅适合小电流低压差场景；高压差大电流必须选DC-DC，避免过热烧毁。