Altium AD20的四层板叠层管理、平面层20H内缩

AD20四层板叠层设计指南:从叠层管理到20H内缩的完整实践 PCB设计从双层板升级到四层板,不仅是层数增加,更是信号完整性与电磁兼容设计的质变。叠层结构决定了信号回流路径、阻抗一致性以及电源地平面的高频特性,而介质厚度H更是20H内缩规则能否落地的物理前提。在Altium Designer AD20中,通过层叠管理器精准设置层类型、介质厚度与铜厚,并结合阻抗计算器锁定线宽,是高速数字板设计的关键步骤。20H内缩作为抑制平行板边缘辐射的经典措施,要求电源平面相对地平面内缩20倍介质间距,工程中需明确内缩对象与实现手法,并用DRC和制造输出确保设计意图不丢失。本文面向硬 阅读详情

AD新建的PCB默认为双层板,多层板需要自行添加叠层。下面以四层板为例进行说明。


AD20的叠层管理,叠层为四层板


  • 工具 - 层叠管理器。(快捷键:D K )
    在这里插入图片描述

  • 能够看出这是一个普通的双层板结构。
    Top Overlay:顶层丝印
    Top Solder:顶层阻焊
    Top Layer:顶层
    Bottom Layer:底层
    Bottom Solder:底层阻焊
    Bottom Overlay:底层丝印
    在这里插入图片描述

  • 添加叠层,使其变为四层板。
    在 Top Overlay 的位置,右键,在下方插入层 - Plane。AD会自动插入两个层。

  • 层的类型主要有两种:
    Signal 信号层,显示方式为正片。主要用于布信号线。
    Plane 平面层,显示方式为负片。主要用于分割各种类型的GND和电源。

Altium AD20四层板设计实战:叠层配置与20H内缩优化指南 本文详细介绍了Altium AD20四层板设计的叠层配置与20H内缩优化技巧。通过实战案例解析典型叠层方案选择、层叠管理器操作要点,以及20H内缩原则的具体应用,帮助工程师有效降低EMI干扰,提升PCB设计质量。特别针对AD20软件中的内缩设置和常见问题提供了实用解决方案。 阅读详情

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