Qi2 认证反复整改？整理一份工厂可用的自查清单，提前规避高风险项

过 Qi2 项目的工厂都有体会：很多问题不是硬件大缺陷，而是标准细节没拿捏，反复送样、反复整改，耽误交期、增加测试成本。我们整理了行业内通过率最低的几类项目，供研发、结构、品质在试产阶段自查。

一、MPP 磁吸结构类（Qi2 独有，老 Qi 没有）

1. 磁环同心度、磁铁阵列公差超标：吸力、剪切力不落在规范区间，出现吸附不稳、容易偏移，互操作测试翻车；

2. 磁环和线圈相对位置偏差，导致磁场分布异常，效率下降、FOD 误触发；

3. 外壳厚度、材质影响磁力和散热，结构设计只考虑外观，没有预留温升余量。

> 建议：开模前先做磁性能样品验证，不要等到模具定型才测磁力。

二、FOD 异物检测（翻车重灾区）

FOD 不是简单识别金属，要覆盖不同尺寸、不同材质金属异物，在不同放置位置、不同功率点下验证：异物进入后快速降功率、抑制异常发热；移除异物后恢复正常工作。

常见问题：

- 大金属片可以识别，小金属薄片、细金属丝识别失效；

- 空载正常，满载工况下 FOD 阈值漂移，误判；

- 只做常温测试，高低温环境下算法不稳定。

三、鉴权与通信协议

MPP 方案必须完成收发端证书交互、密钥校验。

常见问题：固件时序偏差、证书烧录错误、版本不匹配、加密交互超时，硬件参数全部合格，但握手失败，无法进入 Qi2 功率模式。

提醒：固件版本一旦锁版，后续改固件，需要评估是否重新测试。

四、温升、功率稳定性与效率

1. 单点功率达标，长时间满载稳态下掉功率、温度超标；

2. 散热设计不足，高温环境下保护机制频繁触发；

3. 效率不达标：磁吸对位偏移、线圈损耗大，平均效率达不到标准要求。

> 重点：WPC 看的是**稳态持续功率**，不是瞬间峰值。

五、BOM 与版本管控（量产风险）

- 送样版本和量产版本线圈、磁材、主控、鉴权芯片、电容电阻有变更，没有走变更评估；

- 同一款产品多个固件版本混用，批次之间一致性差。

Qi 认证绑定固定 BOM 与固件，未经报备的变更，属于违规使用认证标识。

六、兼容性互操作隐患

自己家发射板配自家接收板一切正常，但是对接品牌端已认证样机时，出现握手慢、反复断连、功率上不去。

原因：只做内部配对，没有提前和不同品牌、不同版本的 Qi2 样机做交叉摸底。

给工厂的落地建议

在正式送 ATL 之前，可以安排摸底测试：磁参数、FOD 多场景验证、高低温循环、长时间满载老化、多样机交叉互测。摸底不是为了拿证，而是提前筛掉高风险问题，提升一次通过率。

同时品质端要建立量产一致性管控：磁环来料抽检磁力、同心度；PCB、线圈、固件版本做批次追溯，避免认证通过之后，量产批次出现离散性不良。

> 文末小结

> Qi2 的难点，一半在硬件设计，一半在协议、结构公差和量产一致性。把上面这些高频问题前置到研发和试产阶段自查，能大幅减少认证整改次数，控制项目风险。