RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架构，双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构，对整数、浮点、内存等作了大幅优化，在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。 RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860，集成更多带宽压缩技术：如智能迭加、ASTC、本地像素存储等，还支持更多的图形和计算接口，总体性能比上一代提升45%。
友坚科技最新研发的RK3399开发板，搭建了最新android7.1 系统，4G DDR3内存，32G EMMC 存诸，搭配8.4寸高清IPS屏。RK3399开发板主板尺寸为：155*104mm，设计有非常丰富的接口，板载3路TTL UART，2路USB2.0接口，一路USB3.0接口，WIFI/BT二合一，HDMI OUT 、HDMI INT、Type C、4G、IR、以太网等；可扩展模块包括4G模块、Camera（1300万、500万）等应用类功能模块。
友坚科技最新研发的RK3399开发板，搭建了最新android7.1 系统，4G DDR3内存，32G EMMC 存诸，搭配8.4寸高清IPS屏。RK3399开发板主板尺寸为：155*104mm，设计有非常丰富的接口，板载3路TTL UART，2路USB2.0接口，一路USB3.0接口，WIFI/BT二合一，HDMI OUT 、HDMI INT、Type C、4G、IR、以太网等；可扩展模块包括4G模块、Camera（1300万、500万）等应用类功能模块。
1. 屏 + HDMI。SDK 默认支持方式。屏有 EDP，LVDS，MIPI 等接口，使用时在 dts 中
使能对应的接口，关闭其他没用到的接口。
2. 双 LCD 屏。该接法内核需打上补丁 RK3228/5.1/RK3288_dual_lcd.patch。
使用该补丁的注意事项：
（1） 默认接法为 LVDS + EDP，如果是 MIPI 屏请参考 EDP 屏驱动做修改；
（2） disp_mode 为 DUAL_LCD 模式，主要用于支持双 LCD 显示的产品配置；
? fb 节点中属性 rockchip,disp-mode 设置为 DUAL_LCD;
? rk_screen节点打开两个screen节点配置，分别设置 sceen_prop属性为PRMRY
和 EXTEND 并 include 对应屏的时序配置文件。
? LCDC0 和 LCDC1 节点同时打开;
? 打开 EDP、MIPI、LVDS 中需要使用的两个节点，关闭不需要的其他设备节点，如
HDMI 和 MIPI；
? 设置 fb 节点中 rockchip,uboot-logo-on=<0>;
（3） 双 LCD 屏用法，HWC 也需要做相应的修改。
辽宁沈阳RK3399嵌入式开发板MID 平台调试方法，友坚科技专注于三星、瑞芯微、飞思卡尔平台产品的研发，是三星、瑞芯微、飞思卡尔在中国最具实力的方案公司之一。公司研发、生产的平板、开发板，连续多年销量稳居第一。公司定位于中高端产品的研发，具有多年的嵌入式产品研发经验；基于A15-Exynos5260、A53_S5P6818、A9-S5P4418、A9-Exynos 4412、A8-S5PV210、ARM11-S3C6410、ARM9-S3C2416 、RK3188、RK3288、RK3399、IMX6Q等处理器，开发了系列化产品，为客户提供了全面的产品选择及专业化的量身定制MID解决方案。
使能对应的接口，关闭其他没用到的接口。
2. 双 LCD 屏。该接法内核需打上补丁 RK3228/5.1/RK3288_dual_lcd.patch。
使用该补丁的注意事项：
（1） 默认接法为 LVDS + EDP，如果是 MIPI 屏请参考 EDP 屏驱动做修改；
（2） disp_mode 为 DUAL_LCD 模式，主要用于支持双 LCD 显示的产品配置；
? fb 节点中属性 rockchip,disp-mode 设置为 DUAL_LCD;
? rk_screen节点打开两个screen节点配置，分别设置 sceen_prop属性为PRMRY
和 EXTEND 并 include 对应屏的时序配置文件。
? LCDC0 和 LCDC1 节点同时打开;
? 打开 EDP、MIPI、LVDS 中需要使用的两个节点，关闭不需要的其他设备节点，如
HDMI 和 MIPI；
? 设置 fb 节点中 rockchip,uboot-logo-on=<0>;
（3） 双 LCD 屏用法，HWC 也需要做相应的修改。
辽宁沈阳RK3399嵌入式开发板MID 平台调试方法，友坚科技专注于三星、瑞芯微、飞思卡尔平台产品的研发，是三星、瑞芯微、飞思卡尔在中国最具实力的方案公司之一。公司研发、生产的平板、开发板，连续多年销量稳居第一。公司定位于中高端产品的研发，具有多年的嵌入式产品研发经验；基于A15-Exynos5260、A53_S5P6818、A9-S5P4418、A9-Exynos 4412、A8-S5PV210、ARM11-S3C6410、ARM9-S3C2416 、RK3188、RK3288、RK3399、IMX6Q等处理器，开发了系列化产品，为客户提供了全面的产品选择及专业化的量身定制MID解决方案。
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