ICC2:平行打孔create_pg_stapling_vias

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power rail(follow pin)不总是metal1一成不变的,当需要使用metal2做power rail,而standard cell的pg pin仍然是metal1时就需要平行打孔,从metal2到metal1。

以往都是用create_pg_vias -allow_parallel_objects来做,但这样有两个弊端,一是需要抓出所有的via12(包括standard cell内部的和出pin绕线产生的),添加routing blockage,防止create pg via的时候产生drc问题;二是create_pg_vias平行打孔的run time非常长,长到不到万不得已都不想打孔的地步。

后来发现ICC2针对平行打孔有一个create_pg_stapling_vias的命令,不仅不需要抓via12 create routing blockage,而且run time也很短。

示例如下:

create_pg_stapling_vias -nets {VDD VSS} -from_layers ME2 -to_layers ME1 -from_shape [get_shapes -filter "layer_name == ME2&&shape_use==lib_cell_pin_connect "] -to_shapes&nbs

ICC2:先进工艺pin access相关app option 默认这两层都是80%#限制M2 M3层利用率,这里的百分比需要自行测试,针对不同项目不同模块有针对的设置。我正在「拾陆楼」和朋友们讨论有趣的话题,你⼀起来吧? 阅读详情

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