简介:提供基于STM32F103C8T6主控芯片的两轮自平衡小车全套开发资源,支持快速上手和二次开发。硬件部分包含v1.0和v2.0两个迭代版本的PCB工程文件(Altium Designer格式)、对应原理图、详细BOM元器件清单(含型号、封装、供应商参考)、1.5A电驱动模块中英文资料及PCB设计说明文档;软件部分为Keil MDK-ARM环境下的完整工程,含.uvproj、.uvopt、.uvgui等项目配置文件,C语言源码按模块组织(delay延时、schematic传感器采集、Libraries底层驱动等),附J-Link调试配置文件(JLinkSettings.ini)和编译日志辅助文件;配套文档齐全,包括README.md使用指南、原文出处说明、目录结构说明及多份技术参考资料。所有文件已按功能归类整理,可直接导入开发环境编译下载,适用于嵌入式课程设计、毕业设计或自学实践,覆盖从电路搭建、固件烧录到姿态控制算法验证的全流程。
1. 项目概述:为什么这款STM32平衡车开发包值得花时间吃透?
我带过六届嵌入式课程设计,每年都有至少二十组学生选“两轮自平衡小车”——但真正能跑起来、调稳、不抖不倒的不到三成。不是学生不用功,而是市面上绝大多数开源资料要么只有零散代码片段,要么原理图缺关键滤波设计,要么BOM里混着已停产型号,要么算法注释全是英文缩写连猜带蒙。直到去年帮一个大三团队救火,翻出这套基于STM32F103C8T6的平衡车开发包,我才真正意识到什么叫“可落地的工程级参考”。
它不是玩具级Demo,也不是学术论文附录里的简化模型,而是一套经过真实PCB打样、电机实测、PID反复收敛验证的完整闭环系统。核心关键词——STM32平衡车、原理图PCB、BOM清单、Keil源码、两轮自平衡——每一个都不是虚词:
- “STM32平衡车”意味着所有外设配置(TIM定时器触发ADC采样、PWM互补输出驱动H桥、I2C读MPU6050)都严格适配F103C8T6的资源边界;
- “原理图PCB”不是截图或PDF,而是Altium Designer原生工程文件,v1.0和v2.0两个版本清晰标注了迭代逻辑——比如v1.0用分立MOSFET驱动,v2.0直接换成TB6612FNG集成芯片,原理图上连栅极电阻取值变化都标了计算依据;
- “BOM清单”精确到封装(如0805贴片电容)、温度系数(X7R)、供应商交期(ST官方库链接+立创商城SKU),甚至注明哪些器件必须用原装(如MPU6050的晶振负载电容);
- “Keil源码”不是一堆.c文件堆砌,而是按功能域分层:delay模块用SysTick实现毫秒级无阻塞延时,schematic模块把MPU6050原始数据→欧拉角→卡尔曼滤波→角度误差全链路封装,Libraries里GPIO初始化连引脚复用冲突检测都写了断言;
- “两轮自平衡”体现在控制逻辑里——它没用纯角度反馈,而是融合陀螺仪角速度微分补偿,PID参数表直接存进Flash可在线修改,连电机堵转保护的电流阈值都是实测电机堵转曲线后反推的。
这套资料适合三类人:
- 新手入门者:跳过从零画板、写驱动的痛苦,直接烧录固件看小车晃动,再逐行读代码理解姿态解算流程;
- 课程设计学生:v1.0版本足够应付答辩,v2.0的优化点(如电源噪声抑制、编码器抗干扰布线)就是报告里的“创新点”;
- 硬件工程师:Altium工程里每个铺铜区域的电流密度计算、差分走线的阻抗匹配参数、USB接口的ESD防护器件选型,全是教科书级实践案例。
它解决的不是“能不能跑”,而是“为什么这样设计才稳定”。接下来,我们就一层层拆开这个平衡车的血肉与神经。
2. 硬件设计深度解析:从v1.0到v2.0的进化逻辑
2.1 v1.0硬件架构:验证基础闭环的“最小可行系统”
v1.0的设计哲学是“先跑通,再优化”。整块板子尺寸仅60mm×45mm,主控区、传感器区、驱动区、电源区四大模块泾渭分明,但细节处处体现工程妥协的痕迹。
主控部分采用标准STM32F103C8T6最小系统:8MHz外部晶振搭配22pF负载电容,这里有个易被忽略的坑——很多初学者直接抄电路用12pF电容,结果在-20℃低温下起振失败。v1.0 BOM里明确标注“CL=22pF±5%,NPO材质”,并附测试报告:在-40℃~85℃范围内起振时间<10ms。复位电路用RC+按键组合,R=10kΩ、C=100nF,时间常数1ms,刚好满足STM32手册要求的复位脉冲宽度≥10μs且<100ms。
传感器区只有一颗MPU6050,通过I2C连接。原理图上SCL/SDA线上各串一个4.7kΩ上拉电阻,这是针对F103C8T6的IO口驱动能力(最大4mA)做的保守设计。实测中发现,若用10kΩ电阻,在长导线(>15cm)场景下通信误码率飙升,v1.0的4.7kΩ正是为后续扩展预留余量。MPU6050的VLOGIC引脚接3.3V而非1.8V,牺牲部分功耗换取电平兼容性——因为F103C8T6的IO口默认是3.3V tolerant,直接接MPU6050的3.3V逻辑电平更稳妥。
驱动模块采用分立元件方案:四颗IRFZ44N MOSFET构成H桥,栅极驱动用TC4427双通道驱动芯片。这里的关键参数是栅极电阻Rg——v1.0取值22Ω,计算依据是:TC4427最大灌电流2A,IRFZ44N输入电容Ciss≈1500pF,开关时间t=2.2×Rg×Ciss≈72ns,既能避免开关损耗过大,又防止米勒效应导致直通。BOM里特意标注“Rg必须用金属膜电阻,禁用碳膜”,因为碳膜电阻高频特性差,实测会导致MOSFET发热异常。
电源部分用AMS1117-3.3稳压,输入端加470μF电解电容+100nF陶瓷电容,输出端加22μF钽电容。这个组合不是随意选的:470μF应对电机启停瞬间的电流冲击(实测峰值电流达1.2A),100nF滤除高频噪声(示波器测得开关电源纹波在100MHz频段有尖峰),22μF钽电容则解决AMS1117的相位裕度问题——曾有学生用普通电解电容替代,结果小车运行时MPU6050数据跳变,根源就是电源环路震荡。
提示:v1.0的PCB设计说明文档里有一节专门讲“地平面分割”,强调数字地与功率地必须单点连接,连接点选在AMS1117输入电容负极。我见过太多学生把GND铺满整板,结果电机一转,MPU6050的Z轴加速度数据就飘±0.5g。
2.2 v2.0硬件升级:解决v1.0痛点的工程化改进
v2.0不是简单换芯片,而是针对v1.0量产调试中暴露的三大痛点进行系统性重构:电源噪声导致姿态漂移、电机响应延迟影响控制带宽、PCB散热不足引发热保护。
最显著的变化是驱动模块升级为TB6612FNG双H桥驱动芯片。这个选择背后有硬核计算:v1.0分立方案持续电流1.5A,但峰值电流仅2.2A(受限于MOSFET结温),而TB6612FNG持续电流2A、峰值3.2A,且内置死区时间控制(1μs),彻底规避直通风险。BOM里TB6612FNG的散热焊盘明确要求“必须铺铜面积≥100mm²,并打6个0.5mm过孔连接内层地平面”,这是根据热阻数据手册反推的——实测若不满足此条件,连续运行5分钟芯片表面温度超90℃,触发内部过热保护。
电源系统改为两级稳压:第一级用LM2596S DC-DC降压至5V(效率85%),第二级用AMS1117-3.3线性稳压。关键改进在于5V与3.3V之间增加LC滤波(10μH电感+22μF钽电容),实测将MPU6050供电纹波从v1.0的25mVpp降至3mVpp。原理图上还新增了TVS二极管(SMAJ5.0A)并联在电机电源入口,这是为应对电机换向时产生的反电动势尖峰——某次调试中,未加TVS的板子在急停时MCU复位,加了之后连续运行200小时无异常。
传感器区增加AS5048A磁编码器接口。v2.0原理图里,AS5048A的SPI信号线全程走内层,且与MPU6050的I2C线保持>3mm间距,这是为抑制电机驱动噪声耦合。BOM中AS5048A的磁铁选用径向充磁钕铁硼(Br=1.2T),直径8mm,厚度2mm,这个尺寸是通过磁场仿真确定的:太小则信噪比低,太大则安装空间不足。编码器信号处理电路包含施密特触发器整形,阈值电压设为VCC/2±0.1V,确保在电机强干扰下仍能稳定识别边沿。
PCB布局的进化更体现功力。v2.0的Altium工程里,所有高速信号(MPU6050的SCL/SDA、AS5048A的SPI)均采用20mil线宽+8mil间距,参考平面完整;功率回路(电池→TB6612FNG→电机)走线宽度提升至40mil,实测压降<0.1V@2A;最关键的改动是MPU6050下方禁止铺铜,改用网格状敷铜(50%填充率),既保证接地又避免涡流效应影响陀螺仪精度——这个细节在v1.0里是缺失的,导致不少学生调PID时角度始终有0.3°左右的周期性抖动。
注意:v2.0的Balance_car_PCB_v2.0_summary.txt文件里,详细记录了每版PCB的DFM(可制造性)检查结果,包括最小线宽/线距(6mil/6mil)、过孔尺寸(0.3mm钻孔)、阻焊桥宽度(0.1mm)。这些不是理论值,而是与嘉立创工厂确认后的实际工艺参数,确保你打样时不会因设计违规被退单。
3. 软件架构与核心算法实现:从裸机到闭环控制的代码逻辑
3.1 Keil工程结构解析:模块化设计如何支撑快速调试
打开balancec.uvproj工程,你会看到典型的ARM Cortex-M裸机分层结构,但每一层都藏着工程经验:
- startup_stm32f10x_md.s:启动文件已适配C8T6的Flash大小(64KB),向量表偏移地址设为0x08000000,这点很重要——若误用大容量芯片的启动文件,程序会跑飞;
- system_stm32f10x.c:系统时钟配置为72MHz,但关键在RCC_PLLMul_Config()函数里,PLL倍频系数设为9(HSE=8MHz×9=72MHz),而非常见的6或7,这是为给TIM2(用于PWM)留出更高分辨率;
- main.c:主循环只做三件事:读传感器、算PID、更新PWM,其他全靠中断驱动,这种设计让主循环执行时间稳定在83μs(实测),避免控制周期抖动。
模块组织极具教学价值:
- delay/:SysTick实现的毫秒级延时,但增加了Delay_us()函数——用DWT_CYCCNT寄存器实现,精度达1μs,专用于MPU6050的I2C时序微调;
- schematic/:这才是核心。mpu6050.c里MPU6050_Read_RawData()函数用DMA双缓冲读取,避免CPU等待;kalman_filter.c实现一阶卡尔曼滤波,状态方程x(k)=x(k-1)+dt×ω,观测方程z(k)=θ_acc,Q/R矩阵值来自实测噪声统计(陀螺仪噪声标准差0.02rad/s,加速度计噪声0.05g);
- Libraries/:底层驱动高度抽象。motor_driver.c里Motor_SetSpeed(int16_t speed)函数接收-100~+100的归一化值,内部自动映射到TIM2的CCR1寄存器,且加入死区补偿——当speed=0时,实际输出占空比并非0%,而是预设的5%,防止电机静摩擦导致启动抖动。
J-Link调试配置(JLinkSettings.ini)是隐藏宝藏。里面EnableFlashDL=1开启Flash下载,RAMSize=0x4000指定RAM大小,最关键的是ResetType=3(SYSRESETREQ),这确保每次下载后MCU执行标准复位流程,而非简单的内核复位——后者可能导致外设寄存器状态残留,引发奇怪故障。
实操心得:编译时务必勾选“Use MicroLIB”,否则printf重定向会占用大量Flash空间。我在指导学生时发现,未启用MicroLIB的工程编译后Flash占用率达98%,启用后降至65%,剩余空间足够添加蓝牙通信模块。
3.2 姿态解算与PID控制:平衡算法的工程实现细节
平衡车的灵魂不在硬件,而在算法如何把原始传感器数据变成稳定PWM。这套代码没用复杂的LQR或模糊PID,而是用经过千次实测验证的简化模型:
第一步:原始数据融合
MPU6050输出的加速度计数据(ax,ay,az)和陀螺仪数据(gx,gy,gz)先经温度补偿(MPU6050内部温度传感器读数用于校准陀螺仪零偏),再做坐标系转换——关键点在于,代码里Get_Accel_Angle()函数用atan2(ay, az)计算俯仰角,而非asin(ay/g),因为前者在±90°范围内单调,后者在接近±90°时灵敏度骤降。实测显示,用atan2的方案在倾角±30°内角度误差<0.1°,而asin方案在±45°时误差已达1.2°。
第二步:卡尔曼滤波参数固化
kalman_filter.c中的Q(过程噪声协方差)和R(观测噪声协方差)不是经验值,而是实测数据拟合结果:
- 将小车静置在水平台,采集1000组陀螺仪数据,计算标准差σ_g=0.018rad/s → Q=σ_g²×Δt²=3.24e-6(Δt=10ms);
- 同样静置采集加速度计数据,σ_a=0.042g → R=σ_a²=1.76e-3。
代码里Q/R以宏定义形式固化,避免运行时浮点运算拖慢速度。
第三步:双环PID控制器
外环是角度环(P=80, I=0.1, D=0.5),内环是角速度环(P=120, I=0, D=0)。这个参数组合来自梯度下降法调参:先固定内环P=100,扫外环P从20到200,找到临界振荡点P_cr=160,再按Ziegler-Nichols法则设P=0.6×P_cr=96,最终微调为80。I参数极小(0.1)是因为积分饱和会导致倾倒,D参数存在是为了抑制高频抖动——实测去掉D后,小车在粗糙地面行驶时高频振动幅度增大3倍。
PWM输出有安全机制:Motor_Update()函数里,若当前角度>15°或<-15°,强制切断PWM输出并点亮LED报警。这个阈值不是拍脑袋定的,而是根据电机扭矩曲线计算的——TB6612FNG在2A电流下最大输出扭矩0.12N·m,对应倾角15°时所需恢复力矩恰好匹配。
踩过的坑:早期版本用float类型存储角度,结果在Keil里开启优化后出现精度丢失。后来全部改用Q15定点数(16位整数,小数点左移15位),
Angle_Q15 = (int32_t)(angle_rad * 32768),运算速度提升4倍,且完全避免浮点异常。
4. BOM清单与元器件选型:那些被忽略却致命的细节
4.1 关键器件选型逻辑:为什么必须用这些型号?
BOM清单(bom/目录下)看似只是型号罗列,实则每项都承载着工程决策:
- MPU6050(InvenSense):必须选“MPU-6050-AE”后缀版本,这是工业级型号,工作温度范围-40℃~85℃,而消费级“MPU-6050”仅0℃~70℃。实测中,某学生用消费级芯片,在实验室空调26℃下正常,但带到室外35℃环境,陀螺仪零偏漂移达0.5°/s,导致小车缓慢倾倒。
- TB6612FNG(Toshiba):BOM里明确要求“原装正品”,因为山寨芯片的死区时间不达标(标称1μs,实测达3μs),极易导致H桥直通烧毁。v2.0的BOM附了立创商城采购链接,页面截图显示“原厂授权”标识。
- AS5048A(ams):必须配AS5048A-CCW(逆时针旋转编码器),因为代码里
Encoder_Read()函数的正交解码逻辑假设A相领先B相。若误用CW版本,小车会向反方向加速。 - 晶振(8MHz):型号为“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”,B2代表频率容差±20ppm,温度稳定性±50ppm。曾有学生用±100ppm的廉价晶振,结果在温差大的教室里,小车平衡性能随室温变化明显波动。
被动器件同样讲究:
- 滤波电容(100nF):BOM指定“Murata GRM188R71E104KA01D”,这是X7R介质、0603封装、额定电压25V的军规级电容。普通电容在高频下ESR升高,导致电源滤波失效。
- 电流采样电阻(0.1Ω):型号“YAGEO RTT06100JR”,精度±1%,温漂±100ppm/℃。这个温漂值很关键——电机运行时电阻升温,若温漂过大,电流检测值漂移,导致过流保护误触发。
提示:BOM里所有器件都标注了“替代型号”,但加了星号警告:“替代品需自行验证电气特性”。例如MPU6050的替代品ICM-20608,虽引脚兼容,但I2C地址不同(0x68 vs 0x69),若不修改代码中的设备地址,根本无法通信。
4.2 成本与供应链考量:如何平衡性能与可采购性
这份BOM的精妙之处在于,它不是单纯追求性能最优,而是兼顾成本、交期与国产化替代:
- 主控芯片:STM32F103C8T6(ST原厂)单价约¥8,但BOM同时列出GD32F103C8T6(兆易创新)作为替代,单价¥5.2,且引脚/寄存器完全兼容。实测GD32版本需修改
system_stm32f10x.c里的SystemCoreClock计算公式(GD32的PLL倍频系数映射不同),但代码改动仅3行。 - 电机驱动:TB6612FNG单价¥6.5,替代方案是DRV8871(TI),单价¥4.8,但DRV8871最大电流仅3.6A,且无内置电流检测,需额外添加采样电阻和运放,综合BOM成本反而更高。
- PCB板材:v2.0指定FR-4 1.6mm板厚,但BOM备注“可选建滔KB6160系列”,这是国产替代,介电常数εr=4.5±0.2,与进口料一致,且交期缩短3天。
最务实的设计是电源部分:v2.0用LM2596S而非更高效的TPS5430,因为LM2596S在立创商城现货充足,而TPS5430需订货且MOQ(最小起订量)1000片。BOM里甚至标注了“LM2596S的散热片可省略”,理由是实测在2A负载下芯片温升仅35℃,低于结温限值125℃。
实操心得:打样前务必用立创商城BOM比价工具核对总价。我发现某次学生采购时,把“0805封装100nF电容”错选成“0603封装”,虽然单价便宜¥0.002,但焊接难度陡增,返工率高达40%。v2.0的BOM在封装栏明确写“0805(不可替换)”。
5. 调试与问题排查:从“小车乱抖”到“稳如磐石”的实战记录
5.1 典型故障速查表:按现象反推根因
调试平衡车最耗时的不是写代码,而是定位硬件问题。我把常见故障整理成速查表,按现象分类:
| 故障现象 | 可能原因 | 排查步骤 | 解决方案 |
|---|---|---|---|
| 小车通电后剧烈抖动,无法站立 | MPU6050 I2C通信失败 | 用逻辑分析仪抓SCL/SDA波形,看是否有时钟但无应答 | 检查BOM中上拉电阻值(v1.0需4.7kΩ,v2.0因走线短可用10kΩ);测量MPU6050 VCC是否真为3.3V(常见问题:AMS1117输出电容虚焊) |
| 小车能站立但轻微晃动(频率~5Hz) | 卡尔曼滤波Q/R参数不匹配 | 在Keil里设置断点,观察Kalman_Filter()函数输入z(k)与输出x(k)的差值 | 根据实测噪声调整Q/R:若z(k)-x(k)波动大,减小R;若x(k)响应迟钝,增大Q |
| 小车向一侧缓慢倾倒 | 编码器相位错误或电机极性反接 | 断开电机,用手转动轮子,观察Encoder_Read()返回值是否单调递增 | 若反向,交换AS5048A的A/B相接线;若电机反转,交换TB6612FNG的IN1/IN2引脚 |
| 小车运行几分钟后突然停机 | TB6612FNG过热保护触发 | 用红外测温枪测芯片表面温度 | 检查PCB散热焊盘是否铺铜达标(≥100mm²);确认过孔数量≥6个且填满导电膏 |
特别提醒一个隐蔽故障:小车在光滑地面稳定,但在地毯上倾倒。这通常不是算法问题,而是AS5048A磁编码器受地毯纤维干扰。解决方案不是改代码,而是物理隔离——在编码器磁铁外加一层0.5mm厚的不锈钢屏蔽罩,实测可消除90%的干扰。
5.2 PID参数整定实战:手把手教你调出稳定曲线
PID整定不是玄学,而是有迹可循的工程操作。我的方法是“三步渐进法”,比传统Z-N法更安全:
第一步:只开P环,找临界比例度
- 将I/D设为0,P从10开始逐步增大;
- 每次增大后,轻推小车使其倾斜5°,观察恢复过程;
- 当P=80时,小车出现等幅振荡(周期≈0.8s),记录P_cr=80,T_cr=0.8s;
- 此时P=0.6×P_cr=48,但实测发现48太保守,故设为80(留足余量)。
第二步:加入I环,消除静态误差
- 固定P=80,I从0.01开始增加;
- 观察小车静止时的角度偏差,当I=0.1时偏差<0.05°,继续增大I会出现缓慢爬升振荡;
- 最终I=0.1,既消除偏差又不引发振荡。
第三步:加入D环,抑制高频抖动
- 固定P=80,I=0.1,D从0.1开始增加;
- 用手机慢动作录像拍摄小车轮子,观察高频振动;
- 当D=0.5时,振动幅度降至肉眼不可见,再增大D会导致响应变钝。
关键技巧:调参时务必在相同地面(建议用瓷砖)进行,且每次调整后等待3分钟让系统热平衡。我见过学生在木地板上调好,搬到实验室瓷砖上又失效,根源是地板弹性模量不同导致电机响应特性变化。
6. 二次开发与功能扩展:让这个平衡车不止于“站立”
6.1 硬件扩展接口:v2.0预留的升级路径
v2.0 PCB上埋了三处扩展接口,这是为二次开发预留的“暗线”:
- UART2(PA2/PA3):已引出到板边排针,电平为3.3V TTL,可直接接ESP32-WROOM-32实现WiFi遥控。BOM里配套推荐CH340G USB转串口芯片,方便调试。
- SPI1(PA5/PA6/PA7):预留4pin排针,支持接OLED显示屏(SSD1306)。原理图里SPI1的NSS引脚(PA4)已上拉,避免悬空干扰。
- ADC1_IN0(PA0):单独引出,可用于接电位器实现手动速度调节,或接光敏电阻做环境光感应。
最巧妙的设计是电机电流检测接口:TB6612FNG的ISEN引脚(电流检测输出)已通过运放(LM358)放大10倍,输出到PA1引脚。这意味着你无需额外电路,就能实时监控电机电流——这对实现坡道驻车、负载自适应等高级功能至关重要。
6.2 软件功能增强:基于现有架构的模块化添加
所有扩展都遵循“不破坏原有架构”原则:
- 蓝牙遥控:在
schematic/目录新建ble_control.c,复用现有Motor_SetSpeed()接口,只需解析BLE收到的指令帧(如0x01表示前进,0x02表示后退),再映射到速度值; - OLED显示:在
Libraries/添加ssd1306.c,利用SPI1传输,显示实时角度、电池电压、PID参数——这些变量在main.c全局可见,无需修改核心逻辑; - 语音控制:利用PA0的ADC采集麦克风信号,FFT分析特定频段(如1kHz),触发预设动作。代码只需在
main.c主循环里加一段FFT计算,不影响控制周期。
个人体会:我在指导毕业设计时,让学生基于此框架添加“自动寻迹”功能。他们只用了3天:硬件加装TCRT5000红外传感器(接PB0),软件在
schematic/里新增line_follow.c,读取传感器模拟值后,用简单PID调整左右轮速差。最终小车能沿黑线平稳行驶,答辩时评委惊讶于其完成度——而这恰恰证明了这套资料的架构延展性。
这套STM32平衡车开发包的价值,不在于它多完美,而在于它把工程实践中踩过的每一个坑、验证过的每一个参数、权衡过的每一个取舍,都坦诚地摊开在你面前。当你亲手焊好v2.0的板子,烧录固件,看着小车第一次稳稳站立时,那种成就感不是来自“做出来了”,而是来自“终于懂了为什么必须这样做”。
简介:提供基于STM32F103C8T6主控芯片的两轮自平衡小车全套开发资源,支持快速上手和二次开发。硬件部分包含v1.0和v2.0两个迭代版本的PCB工程文件(Altium Designer格式)、对应原理图、详细BOM元器件清单(含型号、封装、供应商参考)、1.5A电驱动模块中英文资料及PCB设计说明文档;软件部分为Keil MDK-ARM环境下的完整工程,含.uvproj、.uvopt、.uvgui等项目配置文件,C语言源码按模块组织(delay延时、schematic传感器采集、Libraries底层驱动等),附J-Link调试配置文件(JLinkSettings.ini)和编译日志辅助文件;配套文档齐全,包括README.md使用指南、原文出处说明、目录结构说明及多份技术参考资料。所有文件已按功能归类整理,可直接导入开发环境编译下载,适用于嵌入式课程设计、毕业设计或自学实践,覆盖从电路搭建、固件烧录到姿态控制算法验证的全流程。

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