半导体领域知识 - 初级入门
知识问答
1. 一个晶圆上根据芯片的大小，可以生产几百、几千、几万个芯片。如下图：
2. 8寸晶圆指的是什么？5nm工艺指的是什么？
8寸晶圆指的是直径为175mm（17.5cm）的晶圆，下面是6/812/18寸晶圆的尺寸以及相关发展历程。目前拥有12寸线的厂商只有5家，一个12寸晶圆厂的成本需要上百亿美金。
5nm工艺指的是在一个具体的芯片上，有很多微型结构（千万、亿级别的晶体管），这些核心基本单元MOS管的栅极宽度尺寸来衡量工艺的精细程度，如果是5nm就被称为5nm工艺。
8寸的晶圆和12寸的晶圆同时用来生产同一工艺规格的芯片，出产处理器个数12英寸的会是8英寸晶圆的2.385倍，晶圆越大，衬底成本就越低，但是工艺要求更加难。
3. 半导体产业链包括哪些过程？
包括4个过程：
1、IC设计：指的是集成电路设计。手机、电脑、智能设备运行逻辑都要在这个时候定好;
2、晶圆制造：因为集成电路需要做到一个晶片上，晶片是从砂石里层层提炼出来的东西，中间有拉晶、切割的工艺，要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。
3、晶圆加工：就是在上一步做好的晶圆基础上，把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。
4、封测：就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中，防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。
最后，芯片就成品了。
4. 半导体行业运作模式
IDM(Integrated Device Manufacture)模式：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身 。 三星、德州仪器(TI)。
Fabless(无晶圆工厂供应商)模式：只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。 海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。
Foundry(代工厂)模式：只负责制造、加工、封装和测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务。台积电、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）、Global Foundry（格罗方德半导体）。
OSAT（半导体封装测试服务）模式：主要负责封装测试，日月光、矽品、安靠、长电科技等。
5. 芯片加工过程
依产品种类不同，产品所需的加工道次约 400 至 600 道，加工时间 2-3 个月，可分为晶圆、芯片、封测三大部分，下面一一介绍
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