中国 “十五五” 规划（2026-2030 年）对半导体行业的核心要求聚焦于全产业链自主可控与创新突破，并将其定义为支撑现代化强国建设的战略性核心产业。以下是基于官方文件及权威解读的系统性梳理：
一、战略定位：国家安全高度的核心产业
规划首次将半导体供应链安全提升至国家安全层面，明确集成电路是新质生产力的代表领域和数字经济发展的核心基础设施。目标建立涵盖设计、制造、封装测试、设备、材料的完整自主体系，以应对外部技术封锁与地缘政治风险。例如，通过 “成熟制程安全岛” 战略确保 28nm 及以上工艺完全自主可控，同时在先进制程领域形成 “非对称能力”，避免受制于单一技术路径。
二、核心目标：从 “替代” 到 “引领” 的跨越
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技术突破
- 成熟制程：28nm 及以上工艺实现全产业链覆盖，设备国产化率目标在 2026 年前突破 70%，重点支持车规芯片、工业控制芯片等领域的规模化应用。
- 先进制程：攻关 7nm 及以下工艺的良率提升与量产稳定性，同时通过 Chiplet 异构集成、3D 封装等技术实现 “弯道超车”，例如推动中国主导的 ACC 互联标准（Advanced Chiplet Connectivity）。
- 前沿领域：布局量子计算芯片、存算一体芯片等未来技术，抢占 RISC-V 架构生态主导权，降低对 ARM/x86 的依赖。
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国产化率
- 设备与材料：到 2030 年，半导体设备整体国产化率目标为 60%-70%，其中刻蚀、清洗等环节在成熟制程的国产化率达 80% 以上。光刻胶、电子特气等关键材料的国产化渗透率加速提升，例如 ArF 光刻胶计划 2026 年实现 50% 国产化。
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