晶圆表面缺陷检测现状概述

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VIP免费原创 2024-01-18 10:26:03 1.1w 阅读 AI 写同款· GEO 优化 ›

透射TEM新手入门：明场像、暗场像、衍射斑点 TEM技术通过不同成像模式揭示材料微观结构：明场像（BF）利用透射电子束观察形貌、尺寸和宏观缺陷，适用于形貌表征；暗场像（DF）通过特定衍射束成像，可精确定位纳米级析出相和微观缺陷；衍射斑点（SAED）反映晶体结构信息，用于物相鉴定和取向分析。研究表明，Al₂O₃纳米颗粒分散性分析采用明场像，高温合金析出相检测需结合明/暗场像，而钢中析出相鉴定则依赖衍射斑点标定。三种模式各具优势，选择取决于研究目标（形貌观察或结构分析）。阅读详情

背景：

晶圆表面缺陷检测设备主要检测晶圆外观呈现出来的缺陷，损伤、毛刺等缺陷，主要设备供应商KLA，AMAT，日立等，其中KLA在晶圆表面检测设备占有市场52%左右。

缺陷检测设备是提高良率最核心的设备。在晶圆正面已有电路结构时，正面缺陷检测就需要用到有图案缺陷检测设备了，而背面、边缘的检测仍使用无图案缺陷检测设备。有图案缺陷检测分为明场和暗场两种，明场用宽波段的等离子体光源，暗场用单一波长的激光，两者各有优势，形成互补，明场和暗场都是KLA近乎垄断（AMAT和日立有少量份额）。

有图案缺陷检测设备相比无图案要更复杂，需将光线扫描晶圆表面每一个点后得到的信号，与记录的完好的正片的相同位置所得信号进行比对，判断被检片该处是否存在缺陷。有图案收集的信息量和所需计算量比无图案高出数量级。晶圆表面缺陷的光学检测技术，依据其基本光学原理，可分为衍射法、干涉法和散射法。其中，散射法利用缺陷对入射光的散射特性进行缺陷检测，是一种应用广泛的缺陷检测方法，散射法根据照明方法与成像原理等不同又可分为明场散射和暗场散射。尽管明场与暗场均利用了光的散射，但二者在检测原理上存在较大差异。倘若晶圆表面是一个光滑面，其被光线照射时，会发Th镜面反射，而事实上晶圆表面存在颗粒等诸多缺陷，会导致部分入射光的反射方向较预定方向发Th偏离，即发Th散射。明场检测和暗场检测的主要区别就在于，前者检测损失了一部分光强的反射光；后者直接检测散射光。

目前市场上明场光学图形缺陷检测设备的供应商主要为 KLA（39xx 系列及 29xx 系列）以及应用材料（UVision 系列），暗场光学图形缺陷检测设备的供应商主要为 KLA（Puma 系列）和 Hitachi High-Tech（IS 系列）。

鉴于明场光学缺陷检测设备的缺陷检测性能强烈依赖于照明与成像系统的检测配置条件，例如，照明光束的偏振态控制、波段选择、截面形状、入射角，以及物镜 NA等，都将影响缺陷散射信号信噪比，而信噪比是决定检测系统对晶圆表面缺陷检测极限的一个关键参数。因此，相较暗场系统，明场系统对技术的要求更高，系统也更复杂。明场和暗场系统各有优缺点。例如，某些样品在明场系统下对比度好，而另一些则在暗场系统下更清晰，也就是说