43、高密度互连（HDI）技术设计与材料解析

高密度互连（HDI）技术设计与材料解析

1. HDI 设计规则

HDI（高密度互连）设计规则在电子电路设计中至关重要。典型的 HDI 设计规则涵盖了多个方面，如微通孔尺寸、导体间距、焊盘直径等。以下是 IPC Type II HDI 结构的设计规则示例：
| 符号 | 特征 | 类别 A（µm (mil)） | 类别 B（µm (mil)） | 类别 C（µm (mil)） | 类别 D（µm (mil)） |
| — | — | — | — | — | — |
| a | 目标焊盘处微通孔直径（成型，无电镀） | 125–200 (5–8) 最小
350 (14) 最大 | 100–200 (4–8) | 75–250 (3–10) | 35 (1.5) |
| b | 捕获焊盘处微通孔直径（成型，无电镀） | 350/14 | 300/12 | 250/10 | 150/6 |
| b - 1 | SMT 焊盘中的过孔宽度 | 300/12 | 250/10 | 250/10 | 130/5 |
| c | 着陆焊盘直径 | 350/14 | 300/12 | 250/10 | 130/5 |
| d - 1 | 刚性内层上导体/着陆焊盘间距 | 125/5 | 100/4 | 75/3 | 50/2 |
| d | 内层上焊盘到焊盘间距 | 125/5 | 75/3 | 75/3 | 75/3 |
| e - 1 | 着陆层上导体线宽 | 125/5 | 100/4 | 75/3 | 75/3 |
| e | 内层上导体宽度 | 125/5 | 75/3 | 75/3 | 75/3 |
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