【信息科学与工程学】【制造工程】第八十四篇 Nvidia Rubin GPU 芯片加工工艺——分层拆解表01

Nvidia Rubin GPU 芯片加工工艺——分层拆解表

前置说明（非常重要）

Rubin GPU 的核心计算 die 由 台积电 TSMC N3P（第二代 3nm）EUV 工艺代工，I/O die 由 N5B（5nm 优化版）​ 代工，封装采用 CoWoS-L + SoIC​ 先进封装。但——晶圆厂的具体工艺配方（EUV 剂量、刻蚀气体配比、离子注入能量谱、CMP 浆料成分、掩模层逐层叠代细节等）属于 TSMC 的最高等级商业机密（Trade Secret），从未公开。​ 下表中所列的纳米级/纳秒级参数，凡是可公开溯源的会标注来源；凡属 foundry 专有的，会明确标注「TSMC 专有未公开」并给出工程界的典型量级/框架范围供理解工艺物理本质，而非实际生产配方。

编号 ① — 计算芯粒（Compute Die）· TSMC N3P 3nm EUV 前端制程（FEOL + MOL）