PL 光电测试、BIN 分级与 Wafer Map 解析实操教程｜LED 芯片 CIM-MES 系统

【LED 芯片 CIM-MES 实操教程】第 08 节｜全系列共 20 节 前面 7 节管的都是“批”，本节开始管到“颗”。一颗 4 寸晶圆上有几万颗芯片，PL 测试要逐颗测出波长、亮度、电压，按 BIN 规格判级，再渲染成一张晶粒分布图（Wafer Map）。车灯、MiniLED 客户审厂时指名要看的“单颗晶粒追溯”，数据源头就在本节。

一、功能简介

光电测试、BIN 分级、Wafer Map 解析，是裂片之后测试工序的数据中枢：对接 PL 探针台与分选机，自动读取测试原始数据（CSV）、BIN 分级结果与 MAP 坐标文件，逐颗解析每颗 Die 的等级与光电参数，渲染晶圆 Map 图，自动计算批次良率。

它把测试工序从“人看仪器报数字”升级为三件事：

1. 晶粒级数据采集：不再只有批次平均良率，而是每颗 Die 的坐标、BIN 码、波长 / 亮度 / 电压全部入库。客户投诉某车灯亮度不均，直接调 Map 图看那一区域的 BIN 分布，不用“重新测一遍试试”；

1. 自动 BIN 判定：按产品 BIN 规格（波长分档、亮度分档、电压分档）自动判级，判定规则在系统内版本化管理——改 BIN 标准走 ECN（第 12 节），改完新旧批次各用各的规则，不打架；

1. 良率自动核算：各 BIN 数量统计、批次良率在解析完成时自动算好，直接喂给第 20 节 YMS 多因子分析，不用人工二次汇总。