AIエージェント需要がCPUを再点火──AMDリサ・スー「市場は年35%超成長」、台湾100億ドル投資で供給拡大へ
5月22日、台北で開かれた天下雑誌（CommonWealth Magazine）主催のメディアブリーフィングで、AMDのリサ・スーCEOが、AIエージェント（自律型AI）ワークロードの急拡大を背景に、今後5年間のCPU市場見通しと供給戦略について踏み込んだ発言を行った。発言を受けてAMD株は現地時間22日（金）の寄り付き直後に一時5%近く上昇し、時価総額は初めて7,500億ドルを突破した。北京での何立峰副首相との会談直後というタイミングもあって、米中半導体摩擦のなかでのAMDの立ち位置を改めて示す形となった。
本記事では、スーCEOの発言のポイントを整理しつつ、TSMCとの関係、台湾サプライチェーンへの100億ドル投資、そして中国市場とのバランスをどう取るのかを見ていく。
AIエージェントが牽引、CPU市場は向こう5年「年35%超」成長へ
スーCEOは記者団に対し、CPU市場は今後5年間にわたって年率35%超のペースで成長するとの見方を示した。この数字は、AMDが2025年11月のFinancial Analyst Dayで提示した「年18〜20%」という見通しから、ほぼ倍増する大幅な上方修正となる。なお、35%という新しい数字は5月5日のFY2026第1四半期決算カンファレンスコールで初めて公表されたもので、今回の台北ブリーフィングはその裏付けとなる供給戦略を語った場という位置づけになる。
「過去3〜4年、CPU市場の成長率はせいぜい3〜4%で、関心はすべてGPUに向いていた」
変化の背景にはAI推論（インファレンス）とAIエージェント（エージェンティックAI）ワークロードの本格的な立ち上がりがあると説明している。学習（トレーニング）局面ではGPUの並列演算性能が主役だったのに対し、エージェントが自律的にタスクを連鎖実行する推論フェーズでは、CPUによる制御・調整・データ前処理の役割が一気に重くなる。CNBCの報道によれば、サーバーCPU市場規模は2030年までに1,200億ドル超に達する見通しだ。
スーCEOによれば、6〜12ヶ月前まで、CPUは需給逼迫の文脈で語られることはなかったが、推論需要の急拡大で状況が一変した。
「CPU供給は明らかにタイトだ。需要は非常に強いが、我々はこの局面に備えて構築してきたワールドクラスのサプライチェーンを持っている」
台湾サプライチェーンへの100億ドル共同投資
供給逼迫を解消するため、AMDは台湾のエコシステムに100億ドル超を投じる計画を明らかにした。注目すべきは、これが単なる調達契約ではなく、パートナー企業と前払いベースで「共同投資」する枠組みだという点だ。
投資パートナー（主要10社）
ASE（日月光半導体）／SPIL（矽品精密、ASE傘下）
PTI（力成科技）
Wiwynn（緯穎）／Wistron（緯創）
Inventec（英業達）
Unimicron（欣興電子）
AIC（鴻佰科技）
南亜PCB
Kinsus（景碩科技）
投資領域は先端パッケージング、基板、ラックスケールシステム向け製造で、リードタイムが非常に長いことを理由に、土地・建屋・製造能力の確保段階からAMDがパートナーと共同で投資していくという。確保されるキャパシティは2026年後半から段階的に立ち上がり、2027年、2028年、2029年へと延びていく見通しだ。
ロイター等の報道によれば、スーCEOは「AMDが行った2つの大きな賭けは、TSMCへの賭けと、先端パッケージングへの賭けだった。この2つはいずれも、今やAI半導体サプライチェーンの基盤となっている」とも述べたという。チップレット・アーキテクチャを2014年に採用した判断と合わせて、AMDの長期的な技術選択が結実しつつあるという認識だ。
なおDigitimesによれば、AMDはCoWoSへの依存を軽減すべく、EFB（Elevated Fanout Bridge）と呼ばれる代替パッケージング技術のエコシステムも台湾で構築しようとしている。CoWoSの逼迫が業界全体のボトルネックとなっているなか、調達多様化の意図が読み取れる。
次世代EPYC「Venice」、TSMC 2nmで量産立ち上げ開始
供給拡大の象徴的な節目として、AMDは5月21日に第6世代EPYCサーバーCPU、コードネーム「Venice」の量産立ち上げ（ランプアップ）開始を発表した。VeniceはTSMCの2nmプロセスで量産入りする業界初のHPC（高性能コンピューティング）製品となる。
製造は台湾のTSMC工場で開始され、後にTSMCアリゾナ工場にも展開される計画だ。最大256コア、メモリ帯域1.6TB/sを備え、前世代Turinの1.7倍の性能を見込むとされている。Veniceを搭載するラックスケールプラットフォーム「Helios」（Instinct MI450X GPUと組み合わせる構成）は2026年後半から複数ギガワット規模での導入が始まる予定だ。
さらにAMDは後継となる「Verano」も予告しており、エージェンティックAIワークロードのメモリ需要に対応するためLPDDRの統合を盛り込むとしている。
中国市場への継続的コミットメント
スーCEOは台北入りする前の5月18日、北京の人民大会堂で中国の何立峰副首相と会談し、中国でのオペレーションと投資の拡大を約束した。トランプ大統領の国賓訪問の2日後というタイミングであり、米中の半導体分野でのせめぎ合いを象徴する一場面となった。
中国はAMDの売上の約20%を占める重要市場だ。米国の輸出管理下で、AMDのAIアクセラレータ「MI308」は条件付き（米政府との収益分配を含む取り決め）で出荷可能、上位の「MI325X」は2026年1月から「拒否前提」から「個別審査」へとステータスが変わっており、状況は流動的だ。
「中国は世界で最もダイナミックなAIエコシステムだ」
スーCEOはこのように述べ、米国の輸出規制を遵守しつつ中国顧客との協業を続ける方針を改めて示した。一方で、HuaweiのAscend系アクセラレータをはじめとする中国国産品の追い上げも続いており、AMDにとって時間との勝負という側面もある。
投資家として読み取るべきポイント
今回のスーCEOの一連の発言を、米国株投資家の視点から整理すると、論点は以下に集約される。
CPU市場のTAM拡大は構造変化を反映している可能性が高い。AI議論がGPU一辺倒だった局面から、推論・エージェンティック領域でCPUが再び中心に戻る流れは、AMDのEPYCシェア拡大（足元で46.2%という記録的水準）と整合する。Intelにとっても市場拡大は追い風となるが、シェアゲインの構図が変わらない限り、AMDの売上成長余地は大きい。
供給制約は短期の収益機会と中期の実行リスクの両面を持つ。需給逼迫は値上げ環境を生むが、ボトルネック解消が遅れれば顧客流出やHuawei等への置き換えリスクが残る。100億ドルの共同投資が実際にキャパシティとして立ち上がる2027年以降の四半期決算で、ガイダンス上振れが続くかを確認したい。
中国はリスクとリターンが拮抗する変数。MI325Xが個別審査の対象に移行したことは規制緩和の余地を示唆する一方、収益分配や追加制裁のリスクは残る。スーCEOがTAM試算には中国制限を織り込み済みと繰り返している点は、ダウンサイドを意識する上での目安になる。
TSMC（TSM）と台湾パッケージング・基板企業へのスピルオーバー効果は無視できない。今回名前が挙がったASE、PTI、Unimicron、南亜PCBなどはAI半導体サプライチェーンの隠れた本命として再評価される可能性がある。
スーCEO自身が「AI需要は絶対に本物だ」と明確に述べているように、AMDは強気のシナリオで動いている。投資判断としては、上方修正された35%成長が四半期決算で裏付けられていくか、Venice／MI450の立ち上がりが計画通り進むか、そして中国の規制環境がどう動くかを注視していくことが肝要となる。AMDの業績推移・セグメント別事業・バリュエーションなどを踏まえた中長期的な評価軸については、別途まとめたAMD銘柄分析記事を併せて参照されたい。
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