〖週刊まとめ〗半導体業界ニュース（2025 年 6 月 29 日〜7 月 5 日）

米 EU 関税交渉と米中“ロンドン・フレームワーク”の相互緩和で 「規制の揺り戻し」「AI・パッケージ投資の加速」「国産材料・装置の活況」 が浮き彫りとなった 1 週間でした。

政策・規制

🏛 6/30 EU、米国の「10 % 一律関税」受け入れを検討：半導体や医薬品を免除対象にする条件闘争が継続。
🏛 6/30 米政府、Samsung・SK・TSMC 中国工場向け輸出特例（VEU）撤回を協議：成熟ノード装置にも追加許可が必要となる可能性。
🏛 7/04 米中、EDA ソフトとレアアースの相互輸出緩和を確認：制裁回避を優先する“小休止”も、FTA を通じた圧力構造は存続。

サプライチェーン

🚚 6/29 マレーシア政府、中国 AI ラボでの Nvidia GPU 使用を調査：第三国経由転用リスクが ASEAN 輸出管理を揺らす。
🚚 6/30 中国ビットコイン採掘機 3 社、米国内組立へ総額 12 B USD 投資：25 % 関税回避と北米顧客維持を狙い 2026 年稼働。
🚚 7/01 ヤマハ発動機、後工程 3 社を統合し「Yamaha Robotics」発足：2030 年代売上 1,000 億円目標で先端 PKG 装置を内製化。

投資・決算

💰 6/30 中国 GPU 新興 Biren、207 億円調達し香港 IPO 準備：5 nm 自社 IP と OSAT 連携へ資金投入。
💰 7/01 Elon Musk の xAI、デット＋エクイティ合計 100 B USD を調達：Grok データセンター拡張、企業価値は 200 B USD 見通し。
💰 7/02 SoftBank の 65 B USD Ampere 買収に FTC が追加情報要求：2025 年内完了が不透明に。

技術・イノベーション

🧪 6/30 Patentix、バンドギャップ 4.68 eV の r‑GeO₂ 15 mm 単結晶を合成：次世代パワー半導体材料として注目。
🧪 7/02 ルネサス、650 V GaN パワーデバイス量産開始：データセンター電源で SiC 比 −20 % 損失を達成。
🧪 7/03 ルネサス、22 nm MRAM 内蔵マイコン「RA8P1」発売：Cortex‑M85 + Ethos‑U55 でエッジ推論を高速化。

今週のまとめと展望

🔹 規制緩和と関税交渉が交錯し、EDA 供給は回復も中国向け装置特例撤回リスクが残存。
🔹 サプライチェーン再配列：中国 ASIC の米移転や ASEAN 管理強化で調達地図が更新。
🔹 AI インフラ投資過熱：xAI 100 B USD 調達で GPU/HBM 市場はさらにタイトに。
🔹 国産材料・装置活況：Yamaha Robotics 統合や r‑GeO₂ 開発で国内エコシステムが深化。
🔹 GaN & MRAM 台頭：省エネ DC 向け新デバイスが商用フェーズに入り、電源・メモリ競争が加速。