你好，我是老本(Benjamin)。
当你看到这篇文章，我很高兴，说明IC行业又多了新鲜血液。回顾在IC行业工作的十年，能真切地感受到国内IC行业在最近几年的蓬勃发展，每隔一段时间就会出现一批公司在行业内搅弄风云，一时间行业市场上很难找到IC人才。IC行业是极度全球化的一个产业，而且中国的IC企业并没有在产业链的上层，导致中国IC行业可能规模不小，但其实非常脆弱，非常需要更多优秀人才的加入。
本文主要为刚入行的小伙伴提供IC后端工程师的学习路线图，还有该领域的一些网站或者书籍，纯属个人意见，仅供参考，有兴趣欢迎加老本个人微信号(rtl2gds_ben)进行更多探讨。
学习成长路线没有图
1. 基础积累（1-2年）
刚入行的1-2年，是重要的打基础的时候，需要学习的东西多且杂，一般就是跟着项目的节奏走，能吃苦耐劳就行。
该阶段需要学习：（多且杂）
（1）后端的基本流程：每一步该做什么，注意什么，为什么都要清清楚楚；
（2）EDA工具的使用：至少要熟悉一种PnR工具，知道如何去找EDA资源；
（3）适应项目的节奏：各个节点应该做什么，跟其他团队之间的交付方式如何都要明明白白；
（4）效率工具的使用：资源列表里提到的linux/shell，Makefile，Tcl编程，Perl/Python编程，vim编辑器等等
积累建议：
（1）找师傅：师傅带徒弟的传统模式在后端行业还是发挥了很大的作用，很多大公司都会给新人安排导师（Mentor/师傅）
（2）建立学习小组：新人之间可以建立学习小组，互相讨论学习，可以事半功倍，牛人一般是在牛群中成长起来的。
（3）保持一颗好奇心：很多知识点都藏在细节里，一不注意就会错失学习的机会，保持好奇心，作为新人不要害怕问问题。
2. 快速爬升（3-5年）
第3年开始步入职业发展的黄金时期，经过前2年的实战项目的经验积累，基本上能够独立工作了。从第三年开始，在不同的公司发展方向也很不一样，工作3年也是换工作的高峰期，大家都有选择更适合自己机会的时候，但是不管到哪里，都还是需要继续学习，在某些方面深究，达到成为某些方面专家的地步。
该阶段需要学习：（深且细）
（1）解决高难度后端设计：有些模块的Timing，Congestion比较难解，比如CPU/GPU/DSP等，需要通过分析，利用各种技巧来解决，包括floorplan，定制脚本，与前端人员讨论优化设计等等。
（2）深入理解/改善流程：有些大公司的CAD team是一个人负责一个step（例如plan，place，cts，route），可以深究的东西很多，可以根据自己兴趣选择其中的一个方面做些研究，比如CTS、Power优化等
（3）顶层设计的能力：一般在小型团队，有机会接触到Subsys或者小芯片的Top的后端设计，管理协调整颗芯片的后端项目的进行。
（4）发现问题提需求的能力：不管是在大小团队，有没有接触Top的机会，但是都会接触到工具无法很好解决的问题，需要debug并且找workaround，快速把问题解决的能力，毕竟项目等不到EDA工具改进，一般都是项目推动着EDA工具改进，所以肯定需要custom脚本先趟过问题。
爬升建议：
（1）找方向：找到自己喜欢做的方向，喜欢做有挑战地设计，还是做CAD，或者在小公司做整个芯片，需要自己找机会，找位置。
（2）跟优秀的人一起工作：在选择机会的时候要考虑新的公司团队里面的人是不是足够优秀，否则工作身心俱疲，而且会拖累你快速成长。更关键的是一个好的优秀的老板，真的可能带你飞起来，让你的职业生涯顺风顺水。
（3）深度思考：对于所从事的工作，要深入思考，多换位思考，尽量做到100分，而不是满足于90分。
3. 外延扩展（6-10年，甚至更长）
前面5年的时间对于一个一般勤奋地后端工程师来说，在后端领域方方面面都能接触到，而且有自己擅长的主要领域，那后面这几年就会不自觉地外延扩展自己的知识面，并且巩固加深已有的一些技术。总之，从RTL到GDS这中间要走的路太长太凶险了，把自己武装到牙齿也不为过。
该阶段需要学习：（广且专）
（1）RTL2GDS过程中风险点的把控能力：了解每一阶段的目标和风险，以及对STA，PV，Formal，PI等Signoff关键点把控
（2）团队内外部组织协调能力：与前后端设计者，封装工程师，外部供应商等的沟通，获取关键信息的能力，这是项目管理的能力
（3）团队建设能力：极少数能力和机遇好的后端工程师可能会建立自己的团队了，就算没有这个机遇，你应该也努力培养这种能力
扩展建议：
（1）找平台：这个阶段的你应该知道自己想要什么，可以舍弃什么了，需要找到一个适合自己的平台，跟着公司一起成长，这样的努力效果才能最大化；
（2）寻找增量：并不是只能在创业公司创业的，在大公司也可以有新的增量的机会，发现并抓住同样能有内部创业的机会。
（3）不断学习并寻求外部支持：这个行业在不断发展变化，也需要不断学习，在这个阶段往往对公司内部非常了解了，需要需求外部的很多输入才能保持你的竞争力不断提升，包括EDA公司，Foundary，封装厂，还有很多同行。
资源列表
效率工具
- Linux & Shell
可以学习《Redhat Linux用户基础》这本书，在《微信读书》app中可以免费阅读
- Makefile
很多公司都会用Makefile来组织flow，可以访问网页 ”跟我一起写Makefile“ 书写命令 — 跟我一起写Makefile 1.0 文档，介绍的相对简单明了
- Tcl编程
后端领域地EDA工具基本上都是用Tcl编程，所以简单地Tcl编程是必备技能，去下载一本电子版的《TCL编程初步》tcl/tk教程，陈涛版主的，实用性很强~~~ - 脚本资料区 - EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) -，eetop原后端版主陈涛编写。
- Perl编程
- Python编程
我刚工作的时候，人工智能还没这么火，Python也还默默无闻，不过现在劝大家努力把Python学好吧，因为不管是数据处理，字符/文件处理，还是后端流程可能会发生的AI化，都可能用到Python，技多不压身，我刚毕业用Perl比较多，用于字符处理其实很适合，而且有很多库可以用。不过最近也有意识地多用Python了，后面有机会也会探索如果利用机器学习来优化后端流程，到时候分享给大家。
- vim编辑器
工作中编辑器用的顺手，能成百倍地提高工作效率，不懂就百度，入门可以学习“vi命令30分钟入门教程” http://c.biancheng.net/vi/
后端书籍
- 刘峰的《CMOS集成电路后端设计与实战 》
刘峰著作是一部网红作品，在《微信读书》app中可以免费阅读，后面介绍的eetop论坛中也能找到电子版。
- 陈春章的《数字集成电路物理设计》 （江湖人称“红宝书”）
陈春章著作比较早，已经绝版了，也比较适合新手入门阅读，eetop论坛中搜索就能找到电子版。
论坛
- eetop：
EETOP 创芯网论坛-中国著名的集成电路设计论坛、IC设计论坛、半导体论坛、微电子论坛，广受欢迎的专业电子论坛! -
论及后端的资料和工具资源，应该没有比eetop更完善的论坛了，我是在2008年左右注册的eetop账号，多亏了历代后端版主的努力，积累很多宝贵的资料，刚入行的朋友可以多逛逛，深挖收集资料，但是如果是咨询问题还是在各大后端微信群里提问比较有效率。
EDA资源
- Synopsys Solvnet:
S家各类工具的user guide，reference flow在solvnet上都有，还有在工具使用过程中出现的问题，都可以在上面搜索寻找解决方法，synopsys的文档在业界算是非常规范的。另外solvnet每年都会有用户大会，大家有后端论文可以发表，积极参与，会议的午餐还是很有吸引力的。
- Cadence support:
C家各类工具的文档，还有一些RAK（类似与S家的lab）在网站都可以免费下载（理论上，S家的lab是收费的），C家也有用户大会，形式上与S家差不多，主要也是为了拉近与客户的关系，毕竟EDA的工具的使用率跟他们的业绩息息相关。
行业网站
- ISPD: International Symposium on Physical Design
International Symposium on Physical Design (ISPD)
这个网站是物理设计领域每年一度的研讨会，主题偏向工具的算法，对后端工程师深入了解工具的行为和发展很有助益。
- SIA: Semiconductor Industry Association
Resources Archive - Semiconductor Industry Association
美国半导体行业协会的官网，对与全球半导体市场的现状和发展趋势会有一些介绍，有些白皮书，蓝皮书值得一看。
- 中国半导体行业协会集成电路设计分会
- 上海集成电路技术与产业促进中心（ICC)
上海的一个IC平台，产学研合作，有很多资源，包括MPW，测试等，很多小团队可以通过ICC在代工厂流片，大家知道有这么个平台就行。
最后，可以关注RTL2GDS（WX公号）学习更多关于PnR，STA，PV的系统性的知识。掌握原理才是解决问题的根本法则！！！
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