在画PCB板时,有时候会有在板边包一圈金属地铜线的需求,可简易抑制EMI。同时,需要过波峰焊的通孔焊盘,焊接面会有5mm的区域要避让器件,遇到不规则焊盘,如何绘制避让区域,方便清晰的Layout呢,如下(演示版本为AD21)。
一、板边包地
1,打开板框层,复制板框,粘贴到任一走线层


2,选中粘贴到走线层的框线,赋予其网络属性,可以随意设置,我这里给了F,因为一会儿板边包的线就是F网络

3,DR进入规则设置,新建Electrical Clearance,为F网络加上避让规则,避让距离为你需要内缩距离的一半。(我需要避让40mil,规则里给了20mil)
4,回到PCB板,选中走线层的框线,快捷键TJ,描画选择对象的外形

可以发现,在框线的内外都出现了两根和框线形状相同的线,外侧是不需要的,删除,框线也不需要,删除
5,选中内侧线

将其线宽设置为你需要内缩的距离,并加上网络

至此,大体的内缩线就画好了,还需要将此线复制到每一层,包括Solder层,为这根线打上过孔
并且,用了内缩线就不建议用keep out层了,会大量报错
删除刚才建立的规则。
二、不规则焊盘的避让区域
原理同上,还是用到描绘选择对象的外形功能
1,在规则中设置,某一网络到all的避让,避让距离为你需要,焊盘避让器件的距离,比如5mm(我这里依旧用F)
2,回到PCB板,沿着焊盘边缘画线。
用AD的shift+空格切换画线方式,可以画出圆角线
3,将画出的线放到走线层,选中线,给线赋予网络F

4,TJ

禁布区就好啦
可以把禁布区复制到丝印层
记得删除刚才建立的规则

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