PCB布局布线要求及多层电路板叠加原则

VIPPCB布局布线要求及多层电路板叠加原则
例如:随着人工智能的不断发展,机器学习这门技术也越来越重要,很多人都开启了学习机器学习,本文就介绍了机器学习的基础内容。提示:以下是本篇文章正文内容,下面案例可供参考本文主要针对PCB布局布线中的要点进行了总结,并对多层电路板的叠加原则进行了解释。
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PCB布局布线学习笔记




一、PCB的结构

单面板:只有一面有铜膜,不能设置过孔
双面板:双面均有铜膜,通过过孔和焊盘进行上下层的连接
多层板:包括TOP、BOTTOM、中间信号层

二、布局布线原则

1.多层叠加原则

1.信号层应该和内部电源/接地层相邻,利用内电层的大面积覆铜为信号层提供屏蔽
2. 内部电源层和地层紧密耦合(电源层和地层之间的介质厚度应该取较小值),降低电源层和地层之间的阻抗,同时增大电源层和地层结构的谐振频率。
3. 电路中高速信号应该在中间信号层且在两个内电层之间,这样两个铜膜平面可以为高速信号提供屏蔽作用,且将高速信号的辐射限制在两个铜膜平面之间。
4. 尽量避免两个信号层直接相连,避免引入串扰。
5. 多个内部接地层,可以有效减小PCB的地线阻抗,降低共模干扰(如DGND,AGND)
6. 与元件面相邻的层通常为地平面提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供回流平面。
7. 兼顾层压结构对称。

2.布局要求

  1. 功能模块摆放均匀,实现同一电路功能的元件应尽量靠近布置。
  2. 使用同一类型电源和地网络的元件应尽量布置在一起,便于电气连接。
  3. 高低电压之间应有足够隔离带,电路板上的电气绝缘可以按照200V/mm即5.08V/mil
    计算
  4. 接口元件靠边放
  5. 电源变换元件(DC/DC和稳压芯片等)应留有足够散热表面积和空间。
  6. 元器件高度和摆放位置不超过指定高度和区域
  7. 元件参考点放置在格点上,便于布线和美观
  8. 滤波电容可以放在标贴芯片的背面,靠近芯片的电源和地引脚
  9. 元件或接插件第1引脚或标示方向的标志应在PCB上标出,不允许被器件覆盖。
  10. 元件标号应紧靠元件边框防置,大小统一,方向整齐

VIP 高速信号完整性设计:电路板PCB布局全面讲解 深入解析高速信号传输中影响信号完整性的核心因素,重点讲解电路板pcb设计中的元器件布局、走线优化与阻抗匹配策略,提升系统稳定性与抗干扰能力。 开通可读全文·910 阅读·20 点赞·14 收藏 阅读全文

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