ESD静电

什么是ESD(静电放电)及ESD保护电路的设计 ESD冲击金属屏蔽外壳时,最初几毫秒会比保护地电压高出许多,屏蔽外壳电压会随着 ESD电荷的转移而下降,所以最初的几毫秒内会对内部电路产生二次ESD冲击,所以仅仅使用外部屏蔽还不够,内部电路与屏蔽外壳必须共地,或者把内部电路 进行介质隔离。因此,作为主要的ESD危害来源,所有进入静电保护区域(EPA, electrostatic protected area)的工作人员必须接地,以防止任何电荷累积,并且所有表面应该接地,以维持所有东西都在相同的电势,防止ESD发生。该问题被每天的引起损害的活动复合在一起。 阅读详情

ESD静电

做了几年硬件,目前对于产品静电方面的知识点还是比较欠缺的,近期也在网络上面搜索了一些资料。也进行简单的总结下。个人解读,不喜勿喷,有意见多多交流哈~~

ESD简介

一说到静电,就谈到了ESD管、TVS管、二极管、压敏电阻、电容……很多可以用于防静电的。但是实际对于这些用途和区别,还是不容易区分。或许适当的场合选择对应的器件,才是王道。但是,实际的设计中,应该没有考虑这么全面的。

首先说下几个概念:ESD静电放电(Electro-Static discharge)和TVS瞬变电压抑制二极管(Transient Voltage Suppressors)。

实际根据行业记载ESD是指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科,因此,国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD(即TVS管也属于ESD)。但是现在很多有ESD管和TVS管的描述。那么ESD管和TVS管有什么区别呢?

实际ESD管和TVS管工作原理是一样的,但是二者在功率、应用场合、封装形式等复方面截然不同。而且,ESD主要知是用来防静电,防静电就要求电容值低;TVS电容值比较高。

TVS是一种二极管形式的高效能保护器件。当出现浪涌、ESD等电压从几伏到几十千伏甚至更高时,TVS管的两极受到反向瞬态高能量冲击时,它能以10的负12次方秒量级的速度,将其两极间的高阻抗变为低回阻抗,吸收高达数千瓦的浪涌功率,使两极间的电压箝位于一个预定值,有效地保护电子线路中的精密元 器件,免受浪涌脉冲的损坏,起到了TVS瞬态电压抑制。

ESD管与TVS管

TVS管和ESD管的对比:

  • ESD二极管应用板级防静电,然而防静电要求电容值低,一般在1--3.5PF之间最好;
  • TVS管用于初/次级保护,TVS管的电容值却比较高。
  • ESD二极管看的是ESD二极管抗静电等级LEVEL,高速的USB和I/O非常重视ESD二极管的C(负载电容);
  • TVS管看的是功率和封装形式;
  • TVS管是瞬态抑制二极管,具有很快的响应能力和强大的浪涌吸收能力,主要用在电源输入端用来吸收浪涌的;
  • ESD是静电放电管,主要用在关键引脚上起到静电保护作用。
  • TVS管有两个引脚,是两脚器件;TVS主要用在电源输入端起到防浪涌的作用,瞬间吸收浪涌电流对后级电路起到保护作用。
  • ESD有三个引脚,是三脚器件。ESD管两个三极管串起来后,引出三根引脚。ESD二极管的正负接在电源引脚,公共端接在被保护引脚上起到释放静电的作用。

TVS管与其它器件

优点:

  • TVS管具有反应迅速、截止电压比较低等特点。
  • TVS 与齐纳二极管相比, TVS具有更强的高压承受能力,同时也降低了电压截止率。
  • TVS 与陶瓷电容相比更可靠,陶瓷电容对高压的承受力却比较弱,ESD会造成陶瓷电容的失效风险。而TVS 可以承受15kV 电压,可靠性高。
  • TVS和压敏电阻相比,与陶瓷电容类似,压敏电阻采用物理吸收原理,每经过一次ESD事件,材料就会受到一定物理损伤,形成永久性的漏电通道,而TVS对器件本身并无影响.

TVS管参数

  • 最小击穿电压VBR 和击穿电流IR。
  • 最大反向漏电流ID 和额定反向关断电压VWM。
  • 最大箝位电压VC 和最大峰值脉冲电流IPP。
  • Pppm 额定脉冲功率,这是基于最大截止电压和此时的峰值脉冲电流。
  • 电容量C。电容对于数据/信号频率越高的回路,二极管的电容对电路的干扰越大,形成噪声或衰减信号强度,因此需要根据回路的特性来决定所选器件的电容范围。

ESD保护

ESD 保护应当针对不同的保护对象来选用器件,同时还要进行合理的PCB 布局。对暴露在外的端口都要求进行防静电保护。现在比较通用的ESD 标准是IEC61000-4-2。

应用人体静电模式,测试电压的范围为2kV~15kV(空气放电),峰值电流最高为20A/ns,整个脉冲持续时间不超过60ns。在这样的脉冲下所产生的能量总共不超过几百个微焦尔,但却足以损坏敏感元器件。

PCB 设计考虑

PCB布局布线对防静电影响重大,所以必须在设计前就得考虑ESD 防护问题,否则后期验证成本太高了……

  • 选好具体料号或封装
  • 选择摆放位置,可以预留,但是一定不要不留。。。
  • 保护信号到ESD管导线长度应该最小
  • PCB 布局的建议走线时,尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少电磁干扰;
  • 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈藕合。
  • TVS 器件应与接口尽量接近,减少自感耦合到其它邻近线路上的机会。
  • 将接口信号线路和接地线路直接接到保护器件上,然后再进入回路的其它部分;
  • 复位、中断、控制信号远离输入/输出口,远离PCB 的边缘;

THE END!

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个人解读,有建议可以多多交流,不喜勿喷!若喜欢关注我的公众号吧~~也可以在最下方给个喜欢哦~~O(∩_∩)O哈哈~

 

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