黒芝麻智能(Black Sesame)は2026年7月17日に開幕した「世界人工知能大会(WAIC 2026)」において、自社の最新AIチップ、アルゴリズム、量産ソリューション、ロボット向けプラットフォームを一体的に展示した。
同社は今年4月の北京モーターショーでも、車載AIチップを中核とした技術体系を包括的に紹介しているが、今回のWAICでは、その構想をより「Physical AI(物理世界AI)」「エッジAI」という視点から再整理し、実際のAIモデルやロボットへの適用事例まで含めて示した点が特徴である。
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