［北京モーターショー］黒芝麻：チップ供給からシステム統合へ

黒芝麻智能(Black Sesame)は2026年4月の北京モーターショーにおいて、それ以前から発表していたものも含め、自社の技術体系をチップ起点で包括的に提示した。

展示の中核は「スマートカー向け計算チップのリーダー」という位置付けにあり、単なる半導体企業ではなく、車両全体の知能化を支える基盤技術プロバイダーとしての姿を明確に打ち出した点が特徴である。

展示は大きく六つのコア領域で構成されている。